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中国电子报
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(01) 要闻
中央经济工作会议在北京举行
2024年中国5G发展大会在上海举行
一束光，两个创新故事
五部门开展“一月一链”中小企业融资促进全国行活动
中小企业发展指数连续上升 生产经营状况持续改善
前11个月我国集成电路和汽车出口均呈两位数增长
新能源汽车国内销量占比连续四个月超50%
2024氢能产业高质量发展大会 在北京召开
工信部组织开展2024年首批次新材料保险补偿资格审定工作
编辑：吴丽琳
以新一代信息技术打造韧性城市
五部门联合发文加强人力资源服务 助力制造业高质量发展
国家网信办集中整治网上金融信息乱象
编辑：诸玲珍
基板玻璃：显示产业的透明“承重墙”
编辑：路轶晨
发行广告
上海推动5G-A赋能千行百业
河北加强民用无人驾驶航空器 “一机一码”管理
广东加快建设制造业重点项目
湖南推进工业互联网标识解析体系 规模应用
四川力争2027年新型储能装机达500万千瓦
编辑：路轶晨
谷歌超导量子芯片取得新进展
2024年全球芯片设备销售额将创新高
IBM发布新一代光电共封装工艺 有望提高AI模型训练速度
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三星电子完成400层NAND Flash开发
亚马逊云服务（AWS）推出3nm AI芯片Trainium3
莱迪思发布全新中小型FPGA产品
编辑：诸玲珍
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编辑：张维佳
中国电子集团拟成为华大九天实际控制人
世界先进与恩智浦半导体在新加坡合建12英寸晶圆厂
中国芯片设计业要摈弃“路径依赖”
华虹无锡二期12英寸线建成投片，月产能8.3万片
编辑：吴丽琳