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2024-11-05
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中国电子报
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(01) 要闻
2024年全国工业和信息化系统 产业科技创新工作座谈会在沈阳召开
着力打造新材料大数据生态
高通统一PC、手机、汽车三端芯片架构
IC China 2024 将于11月18日在北京举行
北方华创前三季度净利同比大涨54.72%
天光半导体为神舟十九配套多款高可靠产品
Yole：2024年全球晶圆设备收入将达1330亿美元
Gartner：2024年全球芯片市场将达6298亿美元
编辑：诸玲珍
光芯片“爆火”的背后逻辑
编辑：许子皓
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中电标协电子信息产教融合工作委员会 在京成立
江西大力培育电子装备制造产业
方太发布AI健康烹饪系统
编辑：路轶晨
我国提出12项光伏国际标准新提案
编辑：吴丽琳
辛国斌会见英国商业贸易部常务次官加雷思·戴维斯
一揽子增量政策促进制造业重回扩张区间
前三季度我国软件业利润总额同比增长11.2%
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广东多措并举推进5G轻量化贯通行动
河北以“三新”开创“法治护航”新局面 全力促进制造业高质量发展
我国家电零售额增速创三年多来新高
前三季度晶科能源光伏产品出货同比增长31.29%
海口国际通信业务出入口局 启动建设
编辑：路轶晨
白电“三巨头”财报发布，两家利润呈两位数增长
六部门发文大力实施可再生能源替代行动
纪念中国民用工业通过500次禁化武组织视察活动在江苏常熟举行
编辑：吴丽琳
重庆印发工业互联网标识解析“贯通山城”计划
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一张5G电话卡，让声音“看得见”
加快推动工业互联网高质量发展
编辑：吴丽琳
一加手机新品搭载第二代2K东方屏
广西出台34条政策措施 推动工业经济回升向好
从3C到汽车，小米打造“AI全生态”
OPPO新款手机增强AI功能
京东金像奖相机体验展开放日启动