作者：全媒体记者闵丽萍 通讯员李铮 丁娜 来源：孝感日报 字数：915
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| 在湖北中一科技股份有限公司云梦基地智能化生产车间，工人在生产线上作业。 ■全媒体记者李文勇 摄 |
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■全媒体记者闵丽萍通讯员李铮丁娜
作为云梦县唯一一家本土上市公司，湖北中一科技股份有限公司始终保持“奔跑”姿态，紧盯市场前沿需求，深耕创新链条，在高频高速铜箔领域持续开疆拓土，以技术突破培育发展新质生产力，在新赛道上跑出加速度，赢得发展主动权。
7月23日，走进中一科技生产车间，定制化工作间内的生箔机正满负荷运转，3μm（微米）极薄铜箔如蝉翼般轻盈，设备控制系统上实时显示着速度、收卷张力、电流大小等关键参数。“铜箔生产的控制点多达数十个，从电流、浓度、温度到转数、应力、张力，每个参数都有严苛标准，一丝一毫的偏差都可能影响产品质量。”制箔车间主管袁菊英介绍。
这种“微米级”的精度把控，正是中一科技突破技术壁垒的关键。研发部副总监曾潮解释：“3微米电解铜箔具有超薄特性和优异的导热导电性能，应用于锂离子电池可显著减轻重量、提升能量密度，在柔性电路板、穿戴设备等领域也大有用武之地。我们批量供货的锂电铜箔最薄可达3微米，不足一根头发丝直径的十分之一。”
当锂电铜箔厚度从12微米向3微米突破，中一科技直面宁德时代等头部企业对高能量密度电池的需求，打响了一场“微米级”攻坚战。团队攻克进口设备垄断难题，用“土办法”反复调试电解液配方，最终掌握大宽幅倒卷、多辊蒸镀等核心工艺，实现3-6微米极薄铜箔量产，使锂离子电池能量密度提升15%以上。
不止于锂电领域，中一科技瞄准AI新赛道再发力。今年，公司投资1亿元建设4条生产线及辅助设施，以首创工艺设计生产AI智能芯片铜箔，年设计产能达1万吨，目前已实现规模化量产。“这种超低轮廓铜箔表面粗糙度极低，能解决高频高速信号传输中的损耗问题，在AI领域可实现更快、更低损耗的信号存储与传输，对高性能计算设备至关重要。”曾潮说。
如今，中一科技的高频高速铜箔产品已批量供应生益电子、方正科技、健鼎科技等国内知名印制线路板制造商，广泛应用于5G+/6G通讯、AI人工智能、IC电子芯片、汽车电子等多个领域。“今年，云梦基地的产能、产值均实现新突破，税收也将较去年大幅提升。”曾潮表示，公司将持续推进技术创新与迭代升级，在新赛程上续写领跑篇章。
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