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2026-04-20
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武汉晚报
光谷造“视觉芯片”有望刷新市场
日期：
03-08
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第1版：头版
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利用颠覆性技术胶体量子点红外探测成像做成的“视觉芯片”（右）及芯片封装模组（左）装到手机、检测器上，可以“穿透”介质，看到肉眼看不到的“真相”。
记者周超 摄
03版