两项目获省重大科技创新工程项目立项支持

晚报讯 （全媒体记者李凯）近日，淄博高新区中材高新氮化物陶瓷有限公司“高导热氮化硅基板开发及产业化示范”和淄博芯材集成电路有限责任公司“高性能FC-BGA载板研发和产业化”两个项目，获批2024年山东省重点研发计划（重大科技创新工程）项目立项，喜获1998万元省级科技创新发展资金支持。

中材高新氮化物陶瓷有限公司牵头申报的“高导热氮化硅基板开发及产业化示范”项目，将系统研究IGBT/MOSFET（绝缘栅双极晶体管/金属氧化物半导体场效应晶体管）大功率器件用高热导率氮化硅基片材料设计、批量稳定制备等工艺难题，打破国外高端基片产品技术垄断，填补国内高导热氮化硅基板产业空白，助推功率半导体器件、新能源汽车等战略性新兴产业创新发展。另一获批立项的“高性能FC-BGA载板研发和产业化”项目由淄博芯材集成电路有限责任公司牵头，与新恒汇电子股份有限公司、江西理工大学、山东省科学院激光研究所开展联合攻关。合作开发的110×110mm大尺寸、高性能FC-BGA（倒装球栅阵列封装）载板，能有效解决集成电路封装载板16层以上且满足孔盘及层间对位高精度的技术难题，实现高性能FC-BGA载板国产化替代。该项目总投资8.1亿元，用地150亩。项目投产后，产能规模可达2.4万㎡，每年新增销售收入1亿元，利税3000万元。

据悉，长期以来，淄博高新区积极引导企业强化创新思维，激发企业创新活力，增强研发实力，大力支持企业提高关键技术攻关能力。下一步，淄博高新区将继续引导企业持续加大创新投入，围绕制约产业发展的关键技术、“卡脖子”难题开展联合攻关，积极推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，为经济社会高质量发展提供科技动力。