链动创新 高端封装材料产业开新局

□本报记者 胡文

9月9日，集成电路封装材料创新产业联盟（以下简称联盟）揭牌仪式在山东理工大学举行。联盟由新恒汇电子股份有限公司（以下简称新恒汇）与山东理工大学牵头发起，旨在破解高端封装材料“卡脖子”难题，补齐半导体产业链自主可控短板，聚力核心技术攻关，加速国产材料替代进程。

高端封装材料是芯片产业的核心基础材料，在集成电路产业链中处于承上启下的战略位置，一方面承载着芯片性能的有效释放，一方面影响着系统集成的稳定运行。当前，我国高端集成电路封装材料国产化率不足30%，高端产品高度依赖进口，供应链风险突出。叠加原材料价格波动、国际贸易环境变化、专业人才供给不足等多重挑战，单凭一家企业很难实现技术突破。

“唯有抱团发展、协同创新，方能突破困局，赢得未来。”活动现场，新恒汇董事长任志军表示。作为国内首个聚焦集成电路封装材料的专项创新产业联盟，该联盟以“自强、互助、共赢”为宗旨，联合江苏长电科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、泰山玻璃纤维有限公司、济南圣泉集团股份有限公司、淄博芯材集成电路有限责任公司共同组建，汇聚产业链上下游优质资源，合力攻坚核心技术，搭建起涵盖上游基础材料、中游配套生产、下游封装应用的完整产业链闭环。清华大学化工系、香港理工大学淄博创新研究院为联盟重点支持单位。为强化创新智力支撑，香港理工大学淄博创新研究院将充分发挥科创桥梁优势，助力联盟及时对接行业前沿技术动态，进一步拓宽技术攻关思路。

值得一提的是，作为联盟发起单位，山东理工大学立足学校学科优势，深度嵌入产业链，对接一线技术需求，打通科研成果从实验室走向生产线的转化通道，以校地协同创新助力淄博新材料产业向高端赛道迈进。

据了解，该联盟还建立“谁需求、谁出题、谁参与、谁受益”的规则。产业链下游企业梳理生产中遇到的技术难题，交由上游材料企业、高校院所联合开展攻关，做到有的放矢破解产业堵点，构建“企业出题、高校解题、市场验题”的创新联合体。

当前，化工产业作为全市核心支柱产业，正加速向精细化、高端化方向迭代升级。集成电路封装材料是精细化工与电子信息产业交叉融合的核心领域，封装所需的高端树脂、特种绝缘膜等核心产品，正是本地精细化工的高端细分赛道。深厚的产业积淀，为联盟落地生根提供了沃土。联盟的成立，也为淄博传统化工产业转型打开新空间，推动基础化工产品向高附加值电子新材料延伸。

作为开放性、非营利创新组织，联盟实行零会费运营，核心发起单位将连续5年投入专项研发资金，各理事单位开放自有产线与测试平台，为国产新材料、新技术提供产业化验证场景，破除国产新材料研发缺少实测场景的壁垒。未来，联盟将持续面向全行业吸纳产业链上下游优质企业、科研机构，不断壮大创新协同网络，集聚更多产业资源，共同构建覆盖更广、协同更深的产业生态。

在关键技术研发方面，联盟将立足淄博产业优势，依托“需求凝练—专家论证—任务部署—协同攻关－验证转化”闭环体系，聚焦进口依赖型材料攻关；完善市场驱动创新模式，开放验证场景，打通“研发—产品—市场”全链条；深化产教融合，集聚复合型人才，补齐产业链短板。我市将在政策保障、要素供给、人才服务等方面给予重点支持，为联盟开展协同攻关提供全方位、全周期服务保障，支持联盟打造国内集成电路封装材料产业基地，助力半导体产业自主可控。