2月19日，淄博芯材集成电路封装载板项目现代化生产车间里，员工在智能化产线上操作。
该项目总投资35亿元，一期工程已建成3.8万平方米核心生产区，车间内300余台精密设备组成智能化产线，涵盖蚀刻、电镀、光学检测等先进工艺，可实现月产6000平方米高端FC-CSP封装载板。通过持续产能扩张，该项目将有力提升我国集成电路关键材料自主供应能力。
（本报记者 史章 通讯员 杨钰程 摄）
