将填补国内氧化镓压电薄膜新材料领域空白

图为技术人员在进行参数设定。

本报讯（通讯员 杨国鑫 文/图）8月25日，在位于上杭工业园区南岗金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司一期项目的无尘车间里，身穿无尘服的技术人员正忙着对前端设备进行参数设定，车间设备在他们的操作下，芯片产品生产有序进行。

作为一家专注于半导体领域的高新技术公司，晶旭深耕5G声波滤波器制备领域技术十余年，突破了多项“卡脖子”关键核心技术，拥有光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利100多项，其产品在全国乃至国际智能家居应用领域处于领先地位。公司“基于氧化镓压电薄膜材料的声波滤波器制备及产业化项目”获得全国颠覆性技术创新大赛总决赛最高奖；研发的新芯片在高频损耗方面较国外传统的氮化铝芯片降低了20%，并且在125°C高温下仍能保持稳定......

为更好地将科研成果转化为生产力，2023年12月，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目开工建设。该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区。目前项目已进入最后冲刺阶段，机电设备正在入驻，建成后可以填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。