本报讯7月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）在香港交易所主板挂牌上市，进一步拓宽企业国际融资渠道，优化公司资本结构，为企业加速推进海外生产基地建设、深化全球供应链布局注入新动能。
　　本次上市募集资金将主要用于强化企业核心技术研发能力、扩大整体产能、布局产业链战略投资与收购，以及拓展海外销售与服务网络等。
　　晶合集成于2015年5月成立，位于合肥新站高新区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能及收入增长速度为全球第一。以收入计，2025年晶合集成已是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
　　2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家登陆资本市场的纯晶圆代工企业。此次成功在港交所上市，让晶合集成实现“A+H”双重上市，从而迈向国际资本市场，踏上高质量发展新征程。新安晚报安徽网大皖新闻记者项磊