5月27日，长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过，距离登陆科创板更近一步。
　　有望在今年第三季度内实现敲钟
　　此次募资计划将重点投向DRAM技术研发及产能升级，旨在推动产品升级与布局长期技术储备。
　　从规模上看，本次IPO，长鑫科技拟募集资金总额为295亿元，其中，75亿元用于存储晶圆制造量产线技术升级改造项目，130亿元用于DRAM存储器技术升级项目，90亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。这也是科创板史上第二大IPO，仅次于中芯国际（首发募资532.3亿元）。
　　2025年7月，长鑫科技完成上市辅导备案，10月通过辅导验收，12月30日获上交所受理。2026年3月，其科创板IPO进程一度程序性中止，原因为财务资料过期。5月17日，长鑫科技完成最新财务数据更新，恢复科创板IPO审核流程。
　　上交所IPO从“过会”（上市委会议审议通过）到“敲钟”（正式挂牌上市），通常需要经历准备注册材料并报送证监会→证监会履行注册程序→获注册批文后发行上市。常规时间跨度约为1至6个月，具体取决于注册问询反馈速度、市场发行窗口等因素。
　　市场预期其有望在2026年第三季度内实现敲钟。
　　产能规模居中国第一、全球第四
　　如果说硬盘是电脑的“大仓库”，那么DRAM（动态随机存取存储器）就是电脑里的“临时工作台”。“仓库”再大，取货也得翻箱倒柜，速度慢；而“工作台”上，CPU伸手就能拿到数据，快如闪电。当你的电脑开机只需10秒、手机App秒切不卡顿，幕后英雄其实是DRAM。
　　据了解，中国是全球最大的DRAM需求市场之一，而全球前三家DRAM厂商三星电子、SK海力士和美光科技长期占全球90%以上的市场份额。长鑫科技成立于2016年，总部位于合肥，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业，采用IDM（垂直整合制造）业务模式。按照产能、出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。
　　近年来，长鑫科技致力于持续扩充产能，不断提升全球市场份额，并为我国DRAM市场提供稳定的供应。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模居中国第一、全球第四。
　　根据长鑫科技最新版招股书，此次财报审计截止日由上一版的2025年6月30日更新至2025年12月31日。受全球算力需求持续增长等因素影响，公司2025年度营收达到617.99亿元，同比增长155.60%；2023年至2025年营业收入复合增长率为160.78%，呈高速增长趋势。公司于2025年首度实现年度盈利，净利润为71.44亿元，全年毛利率实现大幅提升。
　　在研发投入方面，招股书显示2025年长鑫科技研发投入为95.93亿元，较2024年度提升51.28%，2023-2025年累计研发投入达206.05亿元。公司完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级，目前核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。
　　新安晚报 安徽网 大皖新闻记者 项磊