润平电子半导体芯片制造用CMP抛光液项目投产

　　本报讯（记者 胡格格）9月20日，宁波润平电子材料有限公司控股企业——宁波平恒电子材料有限公司的半导体芯片制造用CMP抛光液项目正式投产。据悉，该项目主要生产氧化铈抛光液、金属钨抛光液、氧化物抛光液、多晶硅抛光液四类产品。其中，多晶硅抛光液，从抛光颗粒到最终产品，实现了全链路100%国产化，对保障我国半导体材料产业链的安全和稳定具有重大意义。

　　在半导体芯片制造过程中，半导体硅片（以下简称晶圆）需要历经刻蚀、离子注入等多重工艺。经这些工艺处理后，晶圆表面会变得凹凸不平，并产生多余的表面物质。为实现晶圆表面的平坦化，就需要借助专用设备对晶圆进行多次抛光处理。这一过程被业界称为CMP（Chemical Mechanical Polishing），即化学机械抛光。在这一过程中，抛光液是不可或缺的重要材料，对提升产品性能起着至关重要的作用。据了解，CMP抛光液在国际市场上长期被美国和日本的相关企业所垄断，特别是在2008年以前，我国约90%的抛光液依赖于进口。

　　“我们的产品采用了先进的纳米颗粒技术，具备高纯度、高稳定性等特点，各项抛光性能全面对标国际主流产品。”宁波润平电子材料有限公司董事长惠宏业说，“对采购商来说，国产CMP抛光液不仅有更明显的价格优势，还意味着更安全的供应条件，能够实现长期稳定的供应。”

　　经过多家客户技术验证，润平电子已于今年7月获得了首张量产订单。“预计该项目今年产值可达3000万元。在满产的情况下，一年能实现3亿元的产值。”惠宏业满怀信心地说，“我们始终把创新作为企业发展的‘终极动力’，CMP抛光液项目只是一个新的起点。”

　　作为宁波阳明工业技术研究院培育的企业，该公司先后荣获国家科技型中小企业、浙江省科技型中小企业等称号，抛光液项目成功入选宁波市“2022年甬江人才计划”和余姚市“2021年姚江英才计划”。目前，该公司研发团队已吸纳多位CMP抛光材料领域的国内外专家，累计申请专利105项，已授权32项，其中发明专利6项、实用新型专利26项，拥有核心自主知识产权。