赢伟泰科：精研抛光 晶圆更“精”

　　■本报记者 沈彦汝

　　宁波赢伟泰科新材料有限公司无尘净化车间，在防紫外线黄色安全灯的照射下，两台大型浇注机正在运转，原料经过预热、混合、浇注、固化硫化、切片、切圆、铣面、层压、刻槽等环节后，一块块精抛硬垫成型，进入检测环节。

　　“精抛硬垫的生产过程就像‘切蛋糕’一样。”昨天，赢伟泰科总经理相红旗以此形象地比喻，只是眼前的“蛋糕片”有着很高“含金量”。

　　半导体产业是新一代信息技术的核心，也是现代数字经济的基石。随着芯片制造对于精度的要求越来越高，平坦化工艺成为受关注的重点，催生了化学机械抛光（CMP）技术，抛光垫是该技术的一项重要耗材。赢伟泰科，正是我省目前仅有的一家CMP抛光垫研发生产企业。

　　2019年1月，在宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军的大力招引下，毕业于中科院化学所的相红旗结束海外工作，来姚创立赢伟泰科。

　　“芯片抛光过程中通常需要用到两块快速磨去晶圆（即制作硅半导体电路所用的硅晶片）表面多余沉积材料的精抛硬垫，以及一块用于清除表面残留杂质并修复缺陷的软垫。相比于硬垫，软垫的生产难度更高但价格低，当时主要依赖从日本、美国进口。”相红旗说。

　　难度高、盈利空间小并没有阻挡企业创新的脚步。为解决“卡脖子”难题，赢伟泰科开展了精抛软垫的研发，成为国内头几家实现自主研发、量产的企业。

　　“身处高新技术行业，科技创新是我们生存发展的根本。”相红旗表示，公司一半以上员工是技术人员，每年紧跟市场需求大力开展研发创新，并与浙大理工、衢州学院开展校企合作，与陕西科技大学联合培养硕士人才。“除了传统智能设备行业的芯片，眼下我们还在新能源汽车碳化硅芯片的抛光垫方面有所布局，产品在市场上颇受欢迎。”相红旗介绍。

　　今年前5个月，赢伟泰科销售额同比翻番。“今年以来，我们得到了许多客户端的测试机会，还斩获了国内主流动态随机存取存储器（DRAM）生产企业的订单，这将成为公司后续发展的一个重要增长点。”相红旗表示，赢伟泰科目标是成为一家“专精特新”企业，生产符合市场需求、可以解决客户“痛点”的产品。