■本报记者 胡格格
一次次破碎，又一次次重生，而且一次比一次精彩。用这句话形容廖培君的职业生涯，再贴切不过。
廖培君生于1989年，2013年作为材料学硕士研究生毕业后，加入宁波江丰电子材料股份有限公司，成为与半导体靶材朝夕相处的研发工程师。
从一线研发人员到研发课长，再到研发中心总监，负责带领由数十名成员组成的创业创新团队，廖培君的成长过程非常励志，侧面反映了他在半导体靶材事业上的执着与付出。
何谓“破碎”，何谓“重生”？廖培君讲了一个他主导研发“300mm高致密钨靶”的故事。2018年，江丰电子在构建从超高纯原料到靶材全产业链体系的赛道上，跑到了自主研发难度极高的钨靶的冲刺环节。
钨是一种有色金属，质硬而脆，熔点很高，因为这些特性，钨靶在与铜背板焊接过程中，极易产生裂纹。“最早的时候，我们根据客户的需求，设定了一年半的期限，完成产品的加工交付，但钨的脆度大大超出了我们的想象，别说焊接，光是碰得重一点，钨靶都可能裂。”廖培君回忆。
一开始，钨靶几乎是裂成一整块一整块的，廖培君和团队成员不断调试，每次改进都要花上1个月甚至更长的时间，但产品一直不符合预期的目标。
几个月里，廖培君精神紧绷到了极点，反复失败加上来自客户的压力，使他夜不能寐。“整个钨靶项目从研发到实验再到生产，公司一共用了10年。这个加工环节已经接近项目尾声，一次实验的成本就是10多万元，损失的不光是公司的经济利益，也会影响客户对公司的信任度。这是绝对不可以发生的事情。”廖培君意识到这一点，便给自己下了一个“军令状”——“还有一年，做不出来，我就不干了！”
廖培君没有开玩笑，他全身心投入到工艺提升的过程中。焊接过程中产品的裂纹越来越细小，直到消失不见。就在廖培君以为他们成功时，新的问题出现了——焊接好的产品进入下一道加工设备一加工，钨靶又裂了。
“你能想象到我当时的崩溃吗？好不容易迈过了一个难关，但到了最后关头，老问题又回来了。”廖培君说。但他没有灰心，还有时间。有了前期经验，廖培君和团队再度埋首探索。
最终，用了不到10个月的时间，完美的“300mm高致密钨靶”面世，破碎与重生之间，廖培君做到了。原先只有日本一家公司掌握的技术，江丰电子也能自豪地说一声“我可以”了。目前，300mm钨靶已经实现量产，远销欧美、东南亚等地区，该系列靶材一年潜在的市场份额超过3亿元。
这是江丰电子填补国内空白、打破海外垄断的其中一个故事。工作十载，廖培君主导、参与的替代进口的自主研发项目就达到近20项。
“生产过程诸多不易，没有动摇是骗人的。核心推动力还是来自民族自豪感。做的事对国家有意义，能为中国制造增添光彩，我就义不容辞，动力满满。”廖培君认为，市场前景广阔，国家和行业迫切需要，他和年轻的创业创新者们还有更大的成长空间。