亮相2026杭州长芯展
西电杭研院展现硬核“芯”实力

　　本报讯（首席记者 周珂 通讯员 田雨阳）近日，在2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会上，西安电子科技大学杭州研究院（以下简称“西电杭研院”）展团亮相，集中展示了该院在一体推进教科人发展过程中的前沿科技成果与全链条集成电路“芯”实力。

　　据了解，本次大会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，汇聚400余家行业领军展商。

　　依托西电杭研院强大的科研与人才优势，杭州中科亿芯微电子科技有限公司、知芯半导体有限公司、杭州雷擎电子科技发展有限公司三家入园科技企业参加展会。

　　西电杭研院江南电子谷自正式运营以来，致力于打造“创新研发—中试孵化—产业落地”全链条生态，产业方向覆盖集成电路、汽车电子、工业软件、人工智能等。

　　入园企业中科亿芯专注于数模混合芯片的设计与销售，具有国内领先的技术优势，主要产品为可重构射频收发芯片、时钟芯片、电源芯片、接口芯片、运放芯片等。这些产品适用于数字相控阵通信、雷达、低轨互联网、电子战、数据链、电台、导航、专网通信等诸多领域。

　　西电杭研院集成电路研究所也携多项自研芯片设计成果与测试技术解决方案亮相展区，集中展示了研究所在模拟集成电路、EDA（电子设计自动化）工具链及人才培养平台等方面的前沿探索与阶段性进展。

　　该研究所坚持国家需求牵引，瞄准集成电路“卡脖子”难题，打通创新链与产业链。在保持模拟与混合信号集成电路、功率管理集成电路、硅基集成微系统等优势方向基础上，开展微波毫米波集成电路、高性能光电集成器件与应用、高能效存算一体器件、智能芯片集成与开发、集成电路设计自动化等领域研究，形成了多项标志性成果。