11月28日，新一代国产CPU——龙芯3A6000发布，这是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，性能达到国际主流产品水平。此次同时推出的还有打印机主控芯片龙芯2P0500。芯片，“工业王冠上的明珠”，围绕芯片而展开的叙事，与中国180多年的自强历史实现了一种当代对接。2022年10月7日，美国将31家中国公司和相关研究机构等列入实体名单，中国制造业迎来了一个亟待直面暗疾的时刻。
起航
新中国成立初期，“半导体”三个字犹如天书，整个行业一穷二白。但也是从1950年代开始，相继从国外归国任教的一批科学志士，初步帮助祖国建立了半导体学科，开始培养人才。
1963年，16岁的江上舟跟随父亲从家乡福建福州前往北京。1970年，从清华大学无线电专业毕业的他被分配到云南省通讯局微波器材厂。这一年，海峡那头，小江上舟一岁的南京人张汝京刚从台湾大学机械工程系毕业。1977年，张汝京从美国纽约州立大学毕业，入职芯片行业初代霸主——德州仪器公司。当时，德州仪器的三把手，是个年长张汝京17岁的张忠谋。不日后，他将会成为与张汝京争锋相对多年的宿敌，甚至成为大陆芯片发展的障碍之一。
而大洋这头，快30岁的江上舟通过考试成为国家第一批公派留学生，1979年前往瑞士苏黎世高等理工学院深造。8年后，当他拿到移动通信的博士学位回国后，无奈地发现，国内做专业移动通信的公司少之又少。他先进入原国家经济贸易委员会的外资企业管理局任职，1988年，海南建省后，他前往海南从事经济规划工作，并在四年后被任命为三亚市副市长，成为全国第一个海归市长。
1996年7月，以美国为首的33个国家联手签订了《瓦森纳协定》，限制关键技术和电子器件的出口，中国就处于禁运国家之列。这一年，中国电子器件工业总公司总经理兼总工程师俞忠钰带队，前往德州仪器考察，见到了同胞张汝京，当即就热烈邀请他回国发展。张汝京动了归心。1997年，他从美国回到无锡，建立了“世大半导体”。
归来
“现在，我们可以在一个米粒上刻1亿个字。”说出这句话的，是“中微半导体”的创始人，第一个搞定尖端SoC自主刻蚀的头号功臣尹志尧。
光刻技术、刻蚀技术与薄膜沉积技术，是芯片制造流程的三大支柱技术。尹志尧出生于1944年的北平，从中国科学技术大学毕业后，1978年又考入北大化学系读硕士，毕业后前往美国加州大学读博深造。
在一次设备展上，尹志尧遇见了当时的上海经委副主任江上舟。二者谈到刻蚀机在中国发展的境遇，尹志尧认为，国家多年来在刻蚀机工艺上一直受制于人，无法自发研制属于自己的刻蚀机设备。江上舟当即表示，希望尹志尧能回国，与自己一起为国填补这项技术空白。在2002年就已查出罹患肺癌的江上舟对尹志尧坦言：“我只剩下半条命，哪怕豁出命去，也要为国家造出刻蚀机。我们一起干吧？”2004年，60岁的尹志尧从美回国，伴身相携的还有15位硅谷资深华裔科学家。
2000年4月，张汝京来到上海寻找建厂机会。接待他的，正是求贤若渴的江上舟。2000年7月，张汝京回到上海，建立中芯国际。300多位来自中国台湾和100多位来自美欧日韩等国的人才团队跟随他归来，其中包括当时台积电五厂厂长做他的运营副总裁，名叫邱慈云。
接力
1987年，半导体江湖上风云暗涌。早已回到台湾的张忠谋，成立了“台湾积体电路制造公司”，简称“台积电”。这一年，深圳43岁的任正非凑了21000元钱，成立了华为公司。他咬着牙凑了十几万美元，从国外买来一套EDA设计软件，尽全力支持芯片研发。
从1980年代到千禧年后，台湾半导体正虎视眈眈盯着另一在大陆飞速崛起的半导体劲敌。张汝京知道，台积电要对付的人是他，他唯有离开，中芯国际才可能获得安宁。临危受命，江上舟接替张汝京挑起中芯董事长的重担。他抱着重病之躯，不仅组建了新的中芯班底，且在一年内使中芯成为世界第四大芯片代工厂和我国集成电路产业的领军企业。2011年5月，在生命的最后一个月，江上舟与中国银联协商，力求一定要让银行卡装上“中国芯”，以防金融业为他国所控。他说：“我国每年发出的5亿张银行卡全用的是外国的芯片，如果第二代银行卡还是用国外芯片，我国的金融安全则没有保障。”
谁是中芯董事长的接任人选？当年伴随张汝京迎接中芯开门红的邱慈云临危受命。
也是在这年，66岁的张汝京在上海临港成立了“新升半导体”，专注于半导体300mm硅晶圆，又一次成为破局者。他曾公开表示，“现在国内缺大硅片的问题开始有了实质性的解决方案，那就交给国家来继续做大做强。”此后，新升的接任者还是邱慈云。
朝霞
21世纪初，国内城市纷纷入局，抢占集成电路资源，中国出现了一轮芯片业投资热潮。2012年左右，安徽合肥开始探索集成电路领域，集起合肥经开区、高新区和新站高新区三大集成电路基地，仅高新区就聚集起了140家芯片企业。
自2018年起，华为遭受美国制裁，以及美国盟友的配合打压。这一事实清晰地告诉中国人两点。一是中国的实力已经引起世界最强大国家的足够重视；二是当下竞争的核心在于芯片，尤其是先进制程芯片，是从装备、设计、封装、制造到市场应用的一整条产业链的问题。我们必须继承一种百余年的精神，迎接这场无可回避的硬仗。中国又到自强时，此仗没有退路、必须突破。
综合央视新闻、《南风窗》