9月16日，A股科技股集体反攻，半导体、光通信、AI算力等板块走强，科创板、创业板领涨大盘。
盘面上看，中芯国际、寒武纪、海光信息、北方华创、中微公司等科技龙头纷纷上涨。截至收盘，沪指涨0.71%，收报3891.60点；深证成指涨1.26%，收报13454.74点；创业板指涨1.96%，收报3311.47点；科创50指数涨4.14%，收报1616.19点。沪深京三市成交额1.85万亿，较前一日放量2272亿。
行业板块多数收涨，半导体、电子化学品、贵金属、光学光电子、通信设备、元件、橡胶、互联网电商、稀土、消费电子板块涨幅居前。
个股方面，上涨股票数量接近4200只，逾90只股票涨停。其中，半导体板块全面爆发，有研硅、晶升股份20cm涨停，中晶科技、立昂微、有研新材涨停。
电子信息制造业发展“十五五”规划落地
半导体迎政策催化
结合昨日盘面情况看，行业资金方面，截至收盘，半导体、通信设备、电子化学品等净流入排名靠前，其中半导体净流入136.5亿元。
9月16日，工信部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，明确推动集成电路全链条攻关，重点发展高性能处理器、高密度存储器、高端模拟与数模混合芯片等产品；同时提升芯片制造能力，做精做细成熟制程，提高先进制程能力。
政策落地之际，AI算力需求仍是半导体板块的重要产业支撑。
国盛证券分析认为，当前半导体景气周期由AI需求主导，逻辑芯片和存储芯片呈现结构性供需偏紧。北美云厂商资本开支持续上修，AI服务器需求向上游传导，先进逻辑芯片、HBM以及企业级存储产品需求同步增长。
逻辑端，先进制程产能扩张仍受CoWoS等先进封装能力制约；存储端，AI需求非线性增长叠加HBM挤占传统DRAM产能，供给释放相对缓慢，共同支撑本轮上行周期的持续性。
政策催化叠加产业需求，资金重新回流科技赛道。
杭州股民心态坦然
机构提示关注光通信
本轮强势反弹，让深度被套的半导体投资者迎来久违回血，杭州股民吴先生持有的半导体ETF当天大涨4.56%。
今年7月，吴先生分别在7月3日、7月13日两次买入半导体ETF，随后板块深度调整，当月持仓回撤超过25%。8月，该板块迎来修复，持仓一度回血六七个百分点。但9月初，板块再度回调，前期反弹收益基本回吐。截至目前，吴先生本月持仓仍浮亏4.7%。
面对突如其来的大涨，吴先生表示已经心如止水。“现在已经不去纠结七月份的大幅亏损了，目前希望借着这一轮反弹，先把9月份的亏损收回来。”
政策利好和AI算力需求，为昨日科技股反弹提供了支撑，但市场对行情能否持续仍有分歧。
市场人士分析称，下半年以来，半导体板块波动放大，此前多次出现快速上涨后再度回调的情况，单日大涨还不足以确认趋势反转。后续行情能否延续，仍要看政策落地节奏、产业链需求与业绩兑现情况，以及资金能否持续回流科技赛道。
值得关注的是，近日中金公司发布研报显示，2027年光通信行业高景气度确定性抬升。报告称，第27届光博会热度较往年有增无减，“锁订单”“锁物料”成为展会调研关键词。结合展会调研，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后；头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。预计后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。预计至2028年，NPO在标准和工程方案逐步收敛、良率爬升后有望加速上量，CPO或逐步进入Scale-up；OCS从少数云厂商自用走向更多AI集群，带动2.4T轻相干应用下沉；400G per lane推动器件升级，薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口。