本报讯 昨天上午，“2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会”在杭州召开。大会以“勇立潮头，谱芯篇章”为主题，300余人齐聚一堂，共商浙江集成电路产业高质量发展之路。 主题报告环节，中国工程院院士吴汉明、高通中国区相关负责人等分别进行了主题演讲。与会嘉宾还进行了圆桌研讨，分享了集成电路产业的现状和未来趋势，探讨浙江集成电路产业的创新发展。本次大会的召开，将带动更多集成电路产业上下游企业来浙发展。 本报通讯员 浙商
本报讯 昨天上午，“2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会”在杭州召开。大会以“勇立潮头，谱芯篇章”为主题，300余人齐聚一堂，共商浙江集成电路产业高质量发展之路。
主题报告环节，中国工程院院士吴汉明、高通中国区相关负责人等分别进行了主题演讲。与会嘉宾还进行了圆桌研讨，分享了集成电路产业的现状和未来趋势，探讨浙江集成电路产业的创新发展。本次大会的召开，将带动更多集成电路产业上下游企业来浙发展。 本报通讯员 浙商