□ 南京日报/紫金山新闻记者 孙敬清
科研成果从“书架”到“货架”有多远？南京瑞为新材料科技有限公司（以下简称“瑞为新材”）给出的答案是一层天花板的距离。近日，记者看到，该公司楼上做研发，楼下即生产，一栋楼不但整合了物理空间，还贯通了研产环节。
瑞为新材“新”在哪儿？“我们是国内首家实现第三代芯片封装散热材料批量化生产与应用的企业。”面对记者的疑问，公司董事长王长瑞手持一块指甲盖大小、通体金黄的薄片介绍，由于灰尘、外部电磁等存在，裸芯片无法直接使用，需要封装起来，这就相当于给它穿了一件棉袄，其热量无法散发出来。然而，温度过高的话，芯片寿命、可靠性都会大幅降低，每升高10摄氏度，寿命就会降低50%。因此，散热成了芯片有效运转的“必答题”。
破解“卡脖子”难题，“80后”博士王长瑞带领团队打了一场“攻坚战”。他告诉记者，金刚石被业内专家认为是目前自然界存在的最好散热材料，但因受热膨胀等问题很难直接用于给芯片散热，金刚石/铜复合材料导热性能好、热膨胀系数与半导体材料匹配，被视作最有潜力的新一代电子散热和封装材料。“棘手的是，金刚石与铜不相容，两者相遇会产生不浸润现象，犹如水滴到荷叶上。”王长瑞说，团队在实验室“泡”了近3年，终于找到了金刚石与金属有效结合的新型配方，并突破多梯度一体化制造技术，解决了金刚石机加工难题，确保我国在有效解决功率半导体器件及高端装备散热问题方面实现自主可控。
2021年12月，王长瑞和团队带着专利技术“落户”六合高新区，成立瑞为新材，直面产业需求。因公司产品导热性能较传统散热片提升了3—5倍，很快赢得市场认可。但王长瑞和团队并没有放慢创新的脚步，而是瞄准产业发展需求，持续推动产品迭代升级。目前，公司已推出三代产品，迅速成长为新一代封装散热材料创新者与系统性热管理解决方案提供商。
在瑞为新材产品展示区，一个个大小不一的散热热沉、壳体等陈列其中。“从第一代平面载片类产品，直接给芯片贴上国产‘退热贴’；到第二代从芯片级做到模块级，信号处理、电源等都可以采用高导热材料一体化去做，液冷系统可以做得更小，风扇可以用得更小，散热效果更好；再到第三代封装一体化管壳问世。”王长瑞说，如今，无论是大国重器，还是大功率高精度检测设备以及新能源汽车等领域，都能看到公司产品的身影。
拥有“硬科技”的瑞为新材，不但受到客户的追捧，也成为资本的“宠儿”，成立仅4年多就完成5轮融资，投资方包括水木创投、毅达资本以及中车转型升级基金等，有些更是一投再投。
作为新型信息基础设施之一，近年来，我国算力总规模年增速达30%左右。王长瑞介绍，随着算力规模的持续提升，散热需求自然“水涨船高”。为此，去年底，瑞为新材产能扩增项目顺利“上马”。眼下，在位于六合的航空航天产业园，公司一边加紧生产，一边装修新厂房，确保春节前设备进场试生产。