盛鑫半导体首枚12英寸硅外延产品下线

　　本报讯（通讯员 王强 记者 张希）记者昨天从江宁开发区获悉，中电科半导体材料有限公司下属企业南京盛鑫半导体材料有限公司首枚12英寸硅外延产品近日正式下线，这是该企业在大尺寸半导体外延材料领域取得关键技术突破，标志着中电科半导体材料有限公司实现硅外延技术和产品产业链布局，正式进入“大尺寸、全系列、高品质”的外延材料供应新阶段。

　　资料显示，半导体硅材料是集成电路产业的基石，大尺寸硅外延片是产业化的重要方向，主要应用于制造逻辑芯片、存储器等高端集成电路，是支撑先进计算、通信等产业的基础材料。其中，12英寸硅片因单片芯片产出量可达8英寸的2.25倍以上，具备显著的效率优势，是全球技术攻关的前沿阵地。

　　南京盛鑫半导体材料有限公司启动建设以来，以第一代半导体硅外延材料、第三代化合物外延材料为主业，持续推进大尺寸硅外延材料的研发与产业化进程，目前已实现8英寸硅外延材料的大规模产业化，并成功量产6—8英寸碳化硅外延片、6—8英寸硅基氮化镓外延片等第三代半导体产品。此次，12英寸硅外延材料成功下线，成为未来重要提升项目。

　　作为南京打造“芯片之城”和江宁开发区第三代半导体产业的“第一梯队”，盛鑫半导体将聚焦产业链提升和新材料拓展，深化第三代半导体布局、加速技术研发和产业化应用，加速推进我国半导体核心关键材料的自主可控和产业化。