|
公司代码：688233 公司简称：神工股份
锦州神工半导体股份有限公司
第一节 重要提示
1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、公司全体董事出席董事会会议。
5、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份数为基数分配利润。本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.85元（含税）。公司总股本170,305,736股，扣除回购专用账户635,016股，可参与利润分配股数169,670,720股，合计拟派发现金红利31,389,083.20元（含税）。本年度公司现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.76%，2025年度公司不送红股、不进行资本公积转增股本。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动或实施股份回购，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。本事项已获公司第三届董事会第十二次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、公司简介
1.1公司股票简况
√适用 □不适用
■
1.2公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3联系人和联系方式
■
2、报告期公司主要业务简介
2.1主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家植根中国本土市场的半导体材料和零部件公司，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。
报告期内，公司抓住下游市场机遇，严控成本、加强管理，营业收入增加，盈利能力进一步增强。公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材。公司已在国产半导体供应链中占据了有利位置，受益于下游客户的国产化突破，硅零部件占公司总营收的比重已超过大直径硅材料，第二增长曲线进一步强化。
主要情况分别说明如下：
1、大直径硅材料
产品直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给中国、日本、韩国的下游客户，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产能等方面处于世界领先水平。
报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从2024年度的51.61%提升至2025年度的56.72%，毛利率为76.09%，对该业务的整体毛利率水平提高有较大贡献。
2、硅零部件
上述“大直径硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终制做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。
报告期内，硅零部件产品实现收入23,717.16万元，同比增长100.15%。目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。
为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。
3、半导体大尺寸硅片
公司以生产技术门槛高、市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。报告期内，半导体大尺寸硅片实现收入1,033.11万元。公司持续提升生产管理水平，通过优化排产计划及厉行节俭措施，在满足国内主流集成电路制造厂商验证需求的条件下，兼顾了经济效益，为未来更大规模供货打下良好基础。
2.2主要经营模式
公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，其采购、生产、销售模式如下：
1、采购模式
公司产品生产用原材料、包装材料根据“以产定购”的原则进行采购工作安排。
公司建立了供应商管理体系和供应商认证制度，根据供应商的资质条件、产品质量、供货能力、服务水平等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商清单。供应商进入清单后，公司会基于各部门的反馈以及市场调研情况，定期从产品质量和供货情况等方面对供应商进行持续评估和认证，根据评估结果调整采购订单的分配，并确保主要原材料有两家以上合格供应商具备供应能力。
2、生产模式
公司采取“客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化产品订单情况组织采购和生产。此外，公司还会结合下游市场需求预测和与客户沟通情况统筹安排备货计划。
公司建立了《产品标识和可追溯管理规定》，每一件产成品均可以通过产品编号检索至单晶工艺跟踪单，从而获得产品的具体生产日期、质量检验员、生产班组等信息。产品质量的可追溯性为公司持续改进管理水平和生产工艺提供了重要保障。公司已经通过ISO9001:2015标准质量管理体系认证和IATF16949：2016汽车行业质量管理体系认证。
3、销售模式
公司主要采用大客户直销的模式进行销售，营销部负责公司现有客户的维护和潜在客户的开发。客户发送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义务。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪客户产品到货情况及销售回款情况。
公司下游客户对大直径硅材料及其应用产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、送样检验、技术研讨、需求回馈、技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等环节，认证过程严格，认证周期较长，一般为3-12个月不等。为了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。
公司在拓展潜在客户时，会对客户进行背景调查，在对客户的技术要求进行内部评估的同时，对客户报价进行成本效益核算，进而对是否进入该潜在客户供应链体系进行综合判断。
2.3所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段
经过半个多世纪的发展，“全球分工，自由贸易，效率优先”的国际半导体产业链已经发展成熟，分工严密且不断加深；但另一方面，近年国际政治经济局势的变化，也正在推动全世界主要经济体走向“芯片制造本土化”，各国竞相推出巨额补贴和政策支持，上马本土集成电路制造产能，全球集成电路制造产能的扩产规模和增速呈现加速态势。
SEMI于2025年10月预测，从2026年至2028年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的3,740亿美元，2026年投资将增长9%，达到1,160亿美元；2027年增长4%，达到1,200亿美元；2028年将增长15%，达到1,380亿美元。其中，集成电路制造厂作为产业链核心企业，短期内大规模增加的资本开支，将为上游设备和材料厂商提供发展机遇。中国大陆预计将继续领先全球，2026至2028年间在300mm晶圆厂设备的投资总额将达940亿美元。
报告期内，全球科技巨头对算力中心的单季度资本开支金额，已经从此前的300亿至400亿美元，大幅增加到800亿至1000亿美元的历史新高，并叠加消费电子产业链备料出货需求，因此存储芯片产能出现结构性短缺；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局；此外，消费者端侧应用创新正在加速，有望为半导体周期上行带来最根本且持久的市场驱动力。
公司处于行业上游的半导体硅材料行业及半导体零部件行业，深深植根于全球半导体产业链，还将伴随中国本土产业链发展而壮大。
（2）基本特点
半导体硅材料及半导体零部件行业有“三高”的特点：
1）资金壁垒高
半导体级硅材料及半导体零部件行业同属于资金密集型行业，前期涉及厂房、设备等巨额资本投入，且生产所需高精度制造设备和质量检测设备的采购资金占比很高，固定资产投资规模庞大。同时规模化生产是行业参与者降低成本提升市场竞争力的必要手段，因此市场新进入者必须达到一定的经济规模，才能与现有企业在设备、技术、成本、人才等方面展开竞争。
2）技术壁垒高
半导体级硅材料质量优劣的评价标准主要包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等一系列参数指标。实际生产过程中，除了热场设计、原材料高纯度化处理外，需要匹配各类参数并把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状。在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长是复杂的控制工程，工艺难度较高，且产品良品率和参数一致性受员工技能和生产设备性能的影响，人机协调也是工艺难点所在。
我国半导体级硅材料行业起步较晚，相比国外先进水平较为落后，具备相关理论知识和行业经验的高级技术人才以及熟练的技术工人都相对匮乏。市场新进入者难以在短时间内获得足够有丰富经验的专业性技术人才，而行业人才的培养、经验的积累以及高效的协作都需要较长时间。
半导体零部件行业，处于半导体制造设备行业的上游，行业内素有“一代工艺、一代材料（零部件）、一代设备”的规律。半导体零部件企业既需要衔接基础材料制备和集成电路制造前沿工艺，不断满足客户苛刻的质量要求并做出定制化改进，还需要具备规模化配套、稳定供应能力。我国半导体零部件企业往往处于加工环节，对上游原材料掌控力较低且难以获得集成电路制造的一线经验和数据，而制造过程中的“隐性知识”往往需要多年迭代才能日臻完善。因此，国内企业整体上仍处于早期发展阶段，生产规模较小、良率较低，质量稳定性和一致性仍有待提高。
3）市场壁垒高
半导体级硅材料行业及半导体零部件行业的下游客户为保证自身产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，十分注重供应商生产规模、质量控制与快速反应能力。因此，行业下游客户会对供应商执行严格的考察和全面认证程序，涉及技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等多个阶段，行业下游客户确保供应商的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求后，才会考虑与其建立长期的合作关系。因此，认证周期较长，认证时间成本较高。一旦供应商进入客户供应链体系，基于保证产品质量的稳定性、控制供应商渠道开拓与维护成本等多方面的考虑，客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构。
（3）主要技术门槛
1）大直径硅材料晶体生长技术
公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，仅在常规单晶生长设备上生长出大直径的单晶硅晶体，从而在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上，有效降低了单位生产成本；
公司顺应晶体“大型化”的市场趋势，引入了新型长晶设备，改良了热系统，提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升；大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面，公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，不断提升晶体良品率，能够满足客户对更大尺寸晶体的需求。
2）硅零部件加工技术
大直径硅材料经过切片、研磨、钻孔、腐蚀、抛光、检验等多道精密加工步骤后，可制成等离子刻蚀机用的硅零部件，如：硅上电极、硅片托环等。等离子刻蚀机的气体通过气体分配盘，经由硅上电极的近千个细微小孔进入刻蚀机腔体中，在一定电压的作用下，形成高强度的等离子体。若细微小孔的孔径不一致，会影响到电路刻蚀的精度，从而造成芯片良率的下降；同时，上电极及硅片托环与芯片同处于刻蚀机腔体中，受等离子体的刻蚀后，逐渐变薄，当这些硅零部件厚度减少到一定程度后，需替换新的硅零部件，以满足等离子刻蚀机所需要的工艺条件。因此，硅零部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。硅零部件的物理特性和化学特性对于晶圆表面的沟槽精度、均匀性等指标有着重大影响。公司经过长时间的研发，掌握了硅零部件的全品类加工技术，在高深径比钻孔技术、表面处理技术、清洗技术等方面建立了坚实的技术基础。
3）半导体大尺寸硅片行业技术
公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，目前从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%左右。公司已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。公司分阶段实施的工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，能够实现从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
在大直径硅材料领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，市场地位和市场影响力不断增强。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，大直径硅材料直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
随着集成电路制造产能向中国转移以及中国本土等离子刻蚀设备技术的突破，国内市场不断扩大，因此公司的大直径硅材料亦面向中国市场销售。公司产品质量稳定性高、交期及时，为国内集成电路制造产业国产化进程做出贡献。
报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能得到稳健扩充；产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比上升至56.72%；成本方面，原始多晶硅原料价格已下降并稳定至历史价格中枢。公司持续成本节俭行动，继续保持行业内领先的毛利率,报告期内达到69.87%，较去年同期增加6.02个百分点，体现了公司的细分市场优势。
在硅零部件领域，目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。
随着中国本土集成电路制造产能的快速增加，以及国产等离子刻蚀设备原厂的技术进步和机台出货量增加。报告期内，公司主营业务收入中境内市场收入的占比为76.58%，公司硅零部件产品销售额同比增长100.15%，以上数据体现了公司在中国集成电路制造供应链国产化过程中的独特地位。
在半导体大尺寸硅片领域，公司核心技术团队在日本有多年的轻掺低缺陷硅片生产经验。公司是国内极少数专注于8英寸轻掺低缺陷技术路线的硅片厂商，具备替代海外供应商向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力，有望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，提升竞争地位。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）半导体市场结构性变化对产品定制研发和本土市场规模化配套能力提出更高要求
报告期内，全球半导体市场受到人工智能需求相关投资带动，呈现强劲复苏态势。SEMI认为，2025年全球半导体市场的增长来自前沿的逻辑芯片和代工、生成式人工智能、高性能计算等应用的增长以及芯片在终端领域的需求。
一方面，生成式人工智能应用快速迭代发展，算力相关存储、逻辑芯片热销；另一方面，尽管AI+PC、AI+手机的初代产品已经面世并引起广泛关注，AI Agent服务崭露头角，但消费电子市场能够取代“智能手机+APP”的下一代主机产品和软件服务的形态尚不明确。因此，下游市场的不确定性增加了上游企业对趋势的判断难度，同时也对企业的产品定制研发能力提出更高要求，唯有紧跟市场变化并推陈出新的企业才能快速反应、赢得先机。为此，行业龙头企业的业绩预测受到业界瞩目。
台积电预计2026年营收将以美元计算增长接近30%，显著高于全球晶圆代工产业14%的整体增速。台积电计划将2026年资本支出提升至520至560亿美元，较2025年的409亿美元增长27%至37%，重点投向先进制程产能扩张。台积电强调，尽管宏观经济存在不确定性，但AI需求依然强劲，产能持续紧张，未来三年资本支出将显著增加。
SK海力士预计2026年销售额将突破165万亿韩元，营业利润有望超过100万亿韩元，成为韩国首家达到这一里程碑的半导体企业，核心驱动力来自HBM（高带宽内存）市场的爆发式增长。该公司还预计存储芯片供应紧张局面将持续至2027年，推动价格全年上涨。为此，SK海力士计划将2026年资本支出增至30万亿韩元以上，重点投向清州M15X晶圆厂及龙仁半导体集群。
中芯国际预计2026年销售收入增幅将高于可比同业平均值，该公司管理层指出，产业链向本土化切换带来的重组效应将持续支撑2026年的收入增长，特别是在模拟类电路、显示驱动、图像传感器、存储及MCU等领域。
2025年下半年，国际领先的存储芯片制造厂商将既有产能用于人工智能所需的高端产品，乃至于关停消费者级产品业务，导致消费者市场所需的存储芯片产能严重收缩，库存告罄，价格飙升。迫于以上成本压力，国内外个人电脑和智能手机等主机厂商将目光投向中国大陆供应链，叠加中国人工智能算力建设所需，中国本土存储类集成电路制造厂商迎来难得的发展机遇。以上趋势有望成为全球芯片制造产能加速转向中国大陆的先声，将对半导体材料和半导体零部件厂商的定制研发能力和本土市场的规模化配套能力提出更高要求。
（2）芯片制程日趋缩小对大直径硅材料和硅零部件制造技术提出更高要求
国际先进集成电路制造厂商的先进制程工艺正在持续进步：台积电预计2026年开始大规模生产2nm制程产品，1.4nm制程产品预计2027年量产，1nm制程产品预计2028年量产；三星电子计划2026年二季度量产2nm制程产品，持续优化3nm 工艺；英特尔2025年启动18A制程风险试产，目标2026年量产，14A制程产品计划2027年推出。
随着半导体加工制程不断进步，12英寸集成电路产品的设计线宽越来越窄，因此沟槽也相应变窄，需要更高的刻蚀精度。更高的刻蚀精度，对硅片表面的温度、刻蚀气体浓度、材料性质提出更高的均匀性要求。采用更大的腔体和更大的上电极、下电极，更容易确保硅片面内各项工艺对均匀性的要求。因此，目前国际领先刻蚀机厂商的最新机型，都在向着大型化方向发展。随着以上技术工艺发展，更大尺寸的硅零部件及其所需的上游材料一一更大直径的大直径硅材料(16英寸以上)的需求也将随之增加。
此外，以HBM为代表的人工智能所需算力芯片研发竞争日趋激烈，SK Hynix、三星、美光都计划在2026年推出各自的新一代HBM产品。三维堆叠结构的HBM产品对TSV工艺提出更高要求，刻蚀工艺的精准控制和优化对于确保TSV的准确形成和可靠性至关重要，对刻蚀技术和刻蚀应用数量提出更高要求。
目前，公司16英寸以上大直径硅材料产品的技术和产能在全球市场拥有竞争优势；公司将持续研发针对体积较大、设计难度较高的12英寸高端制程所需硅零部件产品。
（3）全球主要经济体芯片产业竞争所带来的风险与机遇并存
报告期内，美国对华技术出口管制政策频繁调整且充满不确定性。2025年1月，美国政府发布《人工智能扩散框架》，拟进一步限制AI芯片出口。2025年5月，美国政府撤销AI扩散规则，但发布指导意见加强管制。2025年8月，BIS将英特尔大连、三星中国公司、SK Hynix中国公司从“经验证最终用户名单“移除，意图限制其产能升级和扩张。2025年12月底，美国政府向三星、SK Hynix颁发年度许可证，准许2026年向其中国工厂运送设备。
此外，美国、欧盟、韩国、日本都已在实施数十亿至数百亿美元不等的半导体投资补贴政策。宏大的发展目标及巨额的公共资金支持，正在改变全球半导体产业的资源流向和投资节奏。台积电在美国亚利桑那州投资650亿美元已完成建设两座晶圆厂，还在德国德累斯顿建设晶圆厂，计划2027年量产；三星电子在美国德克萨斯州投资370亿美元建设两座先进逻辑晶圆厂，计划2026年投产；SK海力士在美国印第安纳州投资38.7亿美元建设HBM先进封装厂和AI产品研发中心，计划2028年下半年投产。芯片制造产能对本土供应链的要求极高，并非仅凭政策和补贴能够一蹴而就，公司所在的东亚,中国、日本、韩国三国的产业链优势难以撼动。
全球主要经济体面向芯片制造领域的产业政策竞争持续加剧，带来的风险与机遇并存：一方面，公司的中国本土客户向美国及其盟国进口先进设备的难度大大增加，产品研发和产能扩张受到延缓和阻碍；另一方面，随着对华技术出口管制政策收紧，下游本土客户对国产供应商的评估认证积极性有所增强，速度有所提升，也为公司的硅零部件和半导体大尺寸硅片产品提供了更大的成长空间和更强的成长动能。
3、公司主要会计数据和财务指标
3.1近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
■
3.2报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
■
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4、股东情况
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
■
■
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5、公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内公司实现营业收入43,799.89万元，同比增长44.68%；归属于上市公司股东的净利润10,203.71万元，同比增长147.96%。
2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-013
锦州神工半导体股份有限公司
2025年度募集资金存放、管理
与实际使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律法规、规范性文件及《锦州神工半导体股份有限公司募集资金管理办法》的规定，将锦州神工半导体股份有限公司（以下简称本公司或公司）2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况报告如下：
一、募集资金基本情况
（一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》的核准，由主承销商国泰海通证券股份有限公司（曾用名：国泰君安证券股份有限公司，以下简称“保荐机构”）采用非公开发行股票的方式，向特定投资者发行人民币普通股10,305,736.00股，每股发行价格为人民币29.11元，募集资金总额为人民币299,999,974.96元，扣除各项发行费用合计人民币3,943,396.22元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币296,056,578.74元。上述资金到位情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]110Z0012号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储制度。
（二）募集资金使用金额及当前余额
截至2025年12月31日止，公司募集资金具体使用情况如下：
■
二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效益，保护投资者的合法权益，公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》制定了《募集资金管理制度》（以下简称管理制度），对公司募集资金的存放、管理及使用情况的监管等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的规定存放、使用、管理资金。
2023年9月，公司、保荐机构与招商银行锦州分行营业部、中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。监管协议范本不存在重大差异，公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。
（二）募集资金专户存储情况
截至2025年12月31日止，募集资金存储情况如下：
单位：元
■
三、2025年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目情况
募集资金使用情况表详见“附表：2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表”。
（二）募投项目先期投入及置换情况
报告期内，本公司不存在先期投入及置换情况。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
（四）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
报告期内，本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。
（五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
公司于2025年10月24日召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币11,000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、满足保本要求、流动性好的投资产品。在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月。
截至2025年12月31日，公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表：
单位：元
■
（六）结余募集资金使用情况
报告期内，本公司不存在结余募集资金使用情况。
（七）募集资金使用的其他情况
根据公司2026年1月23日第三届董事会第十一次会议、2026年2月10日2026年第一次临时股东会会议，审议通过《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”予以终止，并将节余募集资金永久性补充公司流动资金（最终金额以结转时募集资金账户实际余额为准）。2023年公司决定实施“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”时公司综合考虑了当时市场环境、行业发展趋势及公司实际情况等因素，经过充分论证制定的项目投资计划。但随着半导体行业需求变化，外部环境较决策时已发生明显变化。全球和中国的市场环境较公司规划募投项目时已发生较大变化：一方面，由于全球半导体市场的结构性行情，导致市场整体景气度恢复的时间晚于公司最初预测，该业务的产能利用率未达预期；另一方面，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，改变了既有的全球产业格局，公司大直径硅材料的直接下游产品硅零部件受到国产化需求带动，实现连续大幅增长，成为公司第二增长曲线，对公司水电气等基础设施配套以及人才梯队建设提出更高要求，需要资金投入。公司经综合考虑近年来市场的供需情况、行业竞争格局变化等因素，审慎决定不再继续投入原募投项目。本项目终止有利于合理利用募集资金，提高资金使用效率，不会对募投项目及公司生产经营活动产生重大不利影响。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
截至报告期末，公司不存在变更募集资金使用情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。
六、保荐机构专项核查报告的结论性意见
2026年3月20日，国泰海通证券股份有限公司针对本公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况出具了《关于锦州神工半导体股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项核查意见》。专项核查意见认为，公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律法规和规范性文件的规定，对募集资金进行专户储存和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
附表：2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
2026年3月21日
附表：
2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表
单位：万元
■
证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-011
锦州神工半导体股份有限公司
关于2025年年度利润分配方案的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 每股分配比例：A股每10股派发现金红利1.85元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。
● 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
● 如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体调整情况。
● 不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《科创板股票上市规则》）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
一、利润分配方案内容
（一）利润分配方案的具体内容
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度实现的归属于公司股东的净利润为102,037,073.61元。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份数为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.85元（含税）。公司总股本170,305,736股，扣除回购专用账户635,016股，可参与利润分配股数169,670,720股，合计拟派发现金红利31,389,083.20元（含税）。本年度公司现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.76%，2025年度公司不送红股、不进行资本公积转增股本。
如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动或实施股份回购，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。本事项已获公司第三届董事会第十二次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。
（二）是否可能触及其他风险警示情形
本次利润分配符合相关法律法规及公司章程的规定，不触及《科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形，相关数据及指标如下表：
■
二、公司履行的决策程序
公司于2026年3月20日召开第三届董事会第十二次会议，审议通过了《关于公司2025年度利润分配方案的议案》，并同意将该议案提交公司2025年年度股东会审议。
三、相关风险提示
（一）现金分红对上市公司每股收益、现金流状况、生产经营的影响分析本次利润分配方案结合了公司发展阶段、盈利情况、未来的资金需求等因素，不会造成公司流动资金短缺，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。
（二）其他风险说明
本次利润分配方案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过后方可实施，敬请投资者注意投资风险。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
2026 年 3 月 21 日
证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-010
锦州神工半导体股份有限公司
第三届董事会第十二次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十二次会议（以下简称“本次会议”或“会议”）于2026年3月20日在公司会议室以现场与通讯表决相结合的方式召开。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持，会议应出席董事9名，实际出席董事9名。本次会议的召集、召开方式符合相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议合法、有效。
二、董事会会议审议情况
经过与会董事认真审议，形成如下决议：
（一）审议通过《关于公司2024年年度报告及其摘要的议案》
具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司2025年年度报告》及《锦州神工半导体股份有限公司2025年年度报告摘要》。
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
本议案已经董事会审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。
本议案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过。
（二）审议通过《关于2025年度董事会工作报告的议案》
董事会审议同意《锦州神工半导体股份有限公司2025年度董事会工作报告》的内容，并分别听取了《锦州神工半导体股份有限公司2025年度独立董事述职报告》。
具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司2025年度独立董事述职报告》。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过。
（三）审议通过《关于公司2025年度董事会审计委员会履职情况报告的议案》
董事会认为：2025年度，公司审计委员会能够充分发挥审查、监督作用，切实履行审计委员会的责任和义务；审计委员会全体委员诚信勤勉、恪尽职守，发挥所长、积极履职，为董事会科学决策提供了保障。
具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司2025年度董事会审计委员会履职情况报告》。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
本议案已经董事会审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。
（四）审议通过《关于〈董事会审计委员会对会计师事务所2025年度履行监督职责情况的报告〉的议案》
公司聘请容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚”）作为公司2025年度审计机构。依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等相关规定，公司董事会审计委员会本着勤勉尽责的原则，对容诚在2025年度的审计工作履行监督职责，并编制了《董事会审计委员会对会计师事务所2025年度履行监督职责情况的报告》。
具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司董事会审计委员会对会计师事务所2025年度履行监督职责情况的报告》。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
本议案已经董事会审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。
（五）审议通过《关于会计师事务所履职情况评估报告的议案》
公司聘请的容诚会计师事务所（特殊普通合伙）具备证券、期货相关业务执业资格，具备审计的专业能力和资质，在为公司提供审计服务期间，能够遵循《中国注册会计师审计准则》坚持独立审计原则，勤勉尽责，客观、公正、公允地反映公司财务状况、经营成果，切实履行了审计机构应尽的职责，具备为公司提供2025年度审计服务的能力和经验。
具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司2025年度会计师事务所履职情况评估报告》。
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
本议案已经董事会审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。
（六）审议通过《关于〈董事会对独立董事独立性自查情况的专项报告〉的议案》
具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司董事会对独立董事独立性自查情况的专项报告》。
表决结果：6票同意，0票反对，0票弃权。关联独立董事冯培先生、张仁寿先生、王永成先生回避表决。
（七）审议通过《关于2025年度总经理工作报告的议案》
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
（八）审议通过《关于公司2025年度财务决算报告的议案》
根据相关法律、法规、规范性文件以及《公司章程》的规定，综合公司2025年年度经营及财务状况，公司编制了《锦州神工半导体股份有限公司2025年财务决算报告》。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
本议案已经董事会审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。
本议案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过。
（九）审议通过《关于公司2026年度财务预算报告的议案》
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
本议案已经董事会审计委员会、战略委员会审议通过，并同意提交董事会审议。
本议案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过。
（十）审议通过《关于公司2025年度利润分配方案的议案》
公司2025年度利润分配方案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.85元(含税)。公司总股本170,305,736股，扣除回购专用账户635,016股，可参与利润分配股数169,670,720股，合计拟派发现金红利31,389,083.20元(含税)。本年度公司现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.76%，2025年度公司不送红股、不进行资本公积转增股本。
具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司关于2025年度利润分配方案的公告》。
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
本议案已经董事会审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。
本议案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过。
（十一）审议通过《关于公司2025年度内部控制评价报告的议案》
2025年度公司各项内部控制制度符合国家法律法规的要求，符合公司当前生产经营实际情况需要，在经营管理的各个过程、各个关键环节中起到了较好的控制和防范作用。
具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司2025年内部控制评价报告》。
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
本议案已经董事会审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。
（十二）审议通过《关于续聘2026年度审计机构的议案》
具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司关于续聘会计师事务所的公告》。
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
本议案已经董事会审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。
本议案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过。
（十三）审议通过《关于2026年度董事薪酬方案的议案》
表决结果：全体董事回避表决，该议案已经董事会薪酬与考核委员会审议通过，并同意提交董事会审议，全体委员及董事已回避表决。
本议案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过。
（十四）审议通过《关于2026年度高级管理人员薪酬方案的议案》
表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。关联高级管理人员袁欣女士回避表决。
该议案已经董事会薪酬与考核委员会审议通过，并同意提交董事会审议。
（十五）审议通过《关于董事会授权总经理相关事项的议案》
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
（十六）审议通过《关于公司2025年度募资资金存放、管理与实际使用情况的专项报告的议案》
公司2025年度募集资金实际存放、管理与使用符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律法规和规范性文件的规定。
具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》。
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
本议案已经董事会审计委员会、战略委员会审议通过，并同意提交董事会审议。
（十七）审议通过《关于公司2025年度计提资产减值准备的议案》
董事会认为公司本次计提资产减值准备符合《企业会计准则》以及公司相关会计政策的规定，依据充分，能够合理地反映公司截至2025年12月31日的资产状况及经营成果。董事会同意公司本次计提资产减值准备事项。
具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司关于2025年度计提资产减值准备的公告》。
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
本议案已经董事会审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。
（十八）审议通过《关于2026年度“提质增效重回报”专项行动方案的议案》
具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司2026年度“提质增效重回报”专项行动方案》。
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
本议案已经董事会战略委员会审议通过，并同意提交董事会审议。
（十九）审议通过《关于制定公司〈信息披露暂缓与豁免业务管理制度〉的议案》
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
（二十）审议通过《关于制定公司〈董事、高级管理人员薪酬管理制度〉的议案》
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
本议案已经董事会薪酬与考核委员会审议通过，并同意提交董事会审议。
本议案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过。
（二十一）审议通过《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》
具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的公告》。
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
本议案已经董事会战略委员会审议通过，并同意提交董事会审议。
本议案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过。
（二十二）审议通过《关于提请召开公司2025年年度股东大会的议案》
经审议，董事会同意于2026年4月10日召开公司2025年度股东大会。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司关于召开2025年年度股东会的通知》。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
2026年3月21日
证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-012
锦州神工半导体股份有限公司
关于续聘会计师事务所的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
公司本次拟聘任的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
一、拟聘任会计师事务所的基本情况
（一）机构信息
1.机构信息
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）更名而来，初始成立于1988年8月，2013年12月10日改制为特殊普通合伙企业，是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门外大街22号1幢10层1001-1至1001-26，首席合伙人刘维。
2.人员信息
截至2025年12月31日，容诚共有合伙人233人，共有注册会计师1507人，其中856人签署过证券服务业务审计报告。
3.业务信息
容诚经审计的2024年度收入总额为251,025.80万元，其中审计业务收入234,862.94万元，证券期货业务收入123,764.58万元。
容诚会计师事务所共承担518家上市公司2024年年报审计业务，审计收费总额62,047.52万元，客户主要集中在制造业、信息传输、软件和信息技术服务业、批发和零售业、科学研究和技术服务业、建筑业、水利、环境和公共设施管理业等多个行业。容诚会计师事务所对本公司所在的相同行业上市公司审计客户家数为383家。
4.投资者保护能力
容诚已购买注册会计师职业责任保险，职业保险累计赔偿限额不低于2.5亿元，职业保险购买符合相关规定。
近三年在执业中相关民事诉讼承担民事责任的情况：
2023年9月21日，北京金融法院就乐视网信息技术（北京）股份有限公司（以下简称乐视网）证券虚假陈述责任纠纷案[(2021)京 74 民初 111 号]作出判决，判决华普天健咨询（北京）有限公司（以下简称“华普天健咨询”）和容诚会计师事务所（特殊普通合伙）共同就2011年3月17日（含）之后曾买入过乐视网股票的原告投资者的损失，在1%范围内与被告乐视网承担连带赔偿责任。华普天健咨询及容诚收到判决后已提起上诉，截至目前，本案尚在二审诉讼程序中。
5.诚信记录
容诚近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚 0 次、行政处罚1次、监督管理措施 12次、自律监管措施13次、纪律处分4次、自律处分1次。
101名从业人员近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚 0 次、行政处罚4次（共2个项目）、监督管理措施20次、自律监管措施9次、纪律处分10次、自律处分1次。
（二）项目成员信息
1.项目组人员
拟签字项目合伙人：吴宇
中国资深注册会计师、澳大利亚注册会计师、财政部全国会计领军人才。2000年成为注册会计师，1995年开始从事上市公司审计，1995年开始在容诚执业，2022年开始为本公司提供审计服务，近三年签署过多家上市公司审计报告。未在其他单位兼职。
拟签字注册会计师：董博佳
高级会计师，税务师，2017年成为注册会计师，2015年开始从事上市公司审计，2015年开始在容诚执业，2022年开始为本公司提供审计服务，近三年签署过多家上市公司审计报告。未在其他单位兼职。
拟签字注册会计师：杜青松
高级会计师，税务师，2020年成为注册会计师，2014年开始从事上市公司审计，2014年开始在容诚执业，2022年开始为本公司提供审计服务，近三年签署过多家上市公司审计报告。未在其他单位兼职。
拟安排项目质量控制复核人员：王春媛
2003年成为中国注册会计师，2001年开始从事上市公司审计业务，2024年开始在容诚执业，2024年开始为本公司提供质量控制复核服务，近三年复核过多家上市公司审计报告。未在其他单位兼职。
2.诚信记录
拟签字项目合伙人、签字注册会计师及项目质量控制复核人员近三年内未曾因执业行为受到刑事处罚、行政处罚、监督管理措施和自律监管措施、纪律处分。
3.独立性
拟签字项目合伙人、签字注册会计师及项目质量控制复核人员不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。
（三）审计收费
2026年度审计费用将根据公司的业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等多方面因素，以及年报审计需配备的审计人员情况和投入的工作量确定。公司董事会提请股东大会授权公司管理层根据前述情况与容诚会计师事务所（特殊普通合伙）协商确定。
二、拟续聘会计事务所履行的程序
（一）董事会审计委员会意见
公司董事会审计委员会对容诚会计师事务所（特殊普通合伙）的专业胜任能力、投资者保护能力、独立性和诚信状况等进行了充分了解和审查，认为其具备从事证券业务的资质和为上市公司提供审计服务的经验和能力，在为公司提供审计服务期间，坚持独立审计原则，勤勉尽责，客观、公正、公允地反映公司财务状况、经营成果，切实履行了审计机构应尽的职责。公司董事会审计委员会一致同意将续聘容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2026年度审计机构及内控审计机构事项提交公司董事会审议。
（二）董事会审议和表决情况
公司第三届董事会第十二次会议，审议通过了《关于续聘2026年度审计机构的议案》，同意公司继续聘请容诚会计师事务所（特殊普通合伙）担任公司2026年度财务报告和内控审计机构，聘期1年。
（三）本次聘任会计师事务所事项尚需提交公司股东大会审议，并自公司股东大会审议通过之日起生效。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
2026年3月21日
证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-015
锦州神工半导体股份有限公司
关于提请股东会授权董事会以简易程序
向特定对象发行股票的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、本次授权事项概述
根据《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》《上海证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细则》等相关规定，锦州神工半导体股份公司（以下简称“神工股份”或“公司”）于2026年3月20日召开第三届董事会第十二次会议，审议通过《关于提请股东会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》，同意公司董事会提请股东会授权董事会决定公司向特定对象发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票，授权期限为自公司2025年年度股东会审议通过之日起至公司2026年年度股东会召开之日止。
二、本次授权事宜具体内容
本次提请股东会授权事宜包括但不限于以下内容：
（一）确认公司是否符合以简易程序向特定对象发行股票条件
授权董事会根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等有关法律、法规和规范性文件的规定，对公司实际情况进行自查和论证，确认公司是否符合以简易程序向特定对象发行股票的条件。
（二）发行股票的种类、面值和数量
本次发行股票的种类为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元。发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票，发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，不超过发行前公司股本总数的30%。
（三）发行方式、发行对象及向原股东配售的安排
本次发行股票采用以简易程序向特定对象发行的方式，发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者、以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合法投资组织，发行对象不超过35名（含35名）。最终发行对象将根据申购报价情况，由公司董事会根据股东会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。本次发行股票所有发行对象均以现金方式认购。
（四）定价方式或者价格区间
1、本次发行股票的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%（计算公式为：定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）。
2、向特定对象发行的股票，自发行结束之日起六个月内不得转让；发行对象属于《上市公司证券发行注册管理办法》第五十七条第二款规定情形的，其认购的股票自发行结束之日起十八个月内不得转让。
（五）募集资金用途
公司拟将募集资金用于公司主营业务相关项目及补充流动资金，用于补充流动资金的比例应符合监管部门的相关规定。同时，募集资金的使用应当符合以下规定：
1、符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理等法律、行政法规规定；
2、除金融类企业外，本次募集资金使用不得为持有财务性投资，不得直接或者间接投资于以买卖有价证券为主要业务的公司；
3、募集资金项目实施后，不会与主要股东及其控制的其他企业新增构成重大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易，或者严重影响公司生产经营的独立性；
4、发行股票募集的资金应当投资于科技创新领域的业务。
（六）发行前的滚存利润安排
本次发行股票后，发行前公司滚存的未分配利润由公司新老股东按照发行后的股份比例共享。
（七）股票上市地点
本次发行的股票将在上海证券交易所科创板上市交易。
（八）授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的具体事宜
授权董事会在符合本议案及相关法律法规的前提下，全权办理以简易程序向特定对象发行股票有关的全部事宜，包括但不限于：
1、根据相关法律法规、规范性文件或证券监管部门的规定或要求，结合公司的实际情况，制定、调整和实施本次发行方案，包括但不限于发行的实施时间、发行数量、发行价格、发行对象、具体认购办法、认购比例、募集资金规模及其他与发行方案相关的事宜；
2、办理与本次发行募集资金投资项目建设与募集资金使用相关的事宜，并根据相关法律法规、规范性文件以及股东会作出的决议，结合证券市场及募集资金投资项目的实施情况、实际进度、实际募集资金额等实际情况，对募集资金投资项目及其具体安排进行调整；
3、办理本次发行申报事宜，包括但不限于根据上海证券交易所及中国证券监督管理委员会的要求，制作、修改、签署、呈报、补充递交、执行和公告与发行相关的材料，回复上海证券交易所等相关监管部门的反馈意见，并按照监管要求处理与发行相关的信息披露事宜；
4、签署、修改、补充、递交、呈报、执行与本次发行有关的一切协议，包括但不限于承销与保荐协议、股份认购协议、与募集资金相关的重大合同和重要文件；
5、设立本次发行的募集资金专项账户，办理募集资金使用的相关事宜；
6、根据相关法律法规、监管要求和发行情况，办理变更注册资本及《公司章程》所涉及的变更登记或备案；
7、在本次发行完成后，办理新增股份在上海证券交易所及中国证券登记结算有限责任公司上海分公司的登记、锁定和上市等相关事宜；
8、根据本次发行方案的实施情况、市场条件、政策调整以及监管部门的意见，在法律、法规及规范性文件和《公司章程》及股东会决议允许的范围内，终止本次发行方案或对本次发行方案进行相应调整，调整后继续办理本次发行的相关事宜；
9、决定并聘请本次发行的相关证券服务中介机构，并处理与此相关的其他事宜；
10、在股东会决议范围内对募集资金投资项目具体安排进行调整；
11、在相关法律法规及监管部门对再融资填补即期回报有最新规定及要求的情形下，根据届时相关法律法规及监管部门的要求，进一步分析、论证本次发行对公司即期财务指标及公司股东即期回报等的影响，制订、修改相关的填补措施与政策，并全权处理与此相关的其他事宜；
12、在法律法规、规范性文件及《公司章程》允许的范围内，办理与本次发行相关的其他事宜。董事会提请股东会同意董事会在获得上述授权的条件下，将上述授权事项转授予董事长或其授权人士行使。
（九）决议的有效期
本项授权决议有效期自公司2025年年度股东会审议通过之日起至公司2026年年度股东会召开之日止。
三、风险提示
本次提请股东会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的事项尚需公司2025年年度股东会审议通过。经年度股东会授权上述事项后，公司董事会将根据公司实际情况决定是否在授权时限内启动简易发行程序及启动该程序的具体时间。在简易发行程序中董事会需在规定的时限内向上海证券交易所提交申请文件，报请上海证券交易所审核并需经中国证监会注册。
敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
2026 年 3 月 21 日
证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-016
锦州神工半导体股份有限公司
关于召开2025年年度股东会的通知
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 股东会召开日期：2026年4月10日
● 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2025年年度股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年4月10日 14点 00分
召开地点：公司会议室（辽宁省锦州市太和区中信路46号甲）
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年4月10日
至2026年4月10日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序
涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 一 规范运作》等有关规定执行。
（七）涉及公开征集股东投票权
不涉及
二、会议审议事项
本次股东会审议议案及投票股东类型
■
注：本次股东会还将听取《2025年度独立董事述职报告》
1、说明各议案已披露的时间和披露媒体
本次提交股东大会审议的议案已经公司第三届董事会第十二次会议审议通过，相关公告已于2026年3月21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》予以披露。公司将在2025年年度股东大会召开前，在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）登载会议资料。
2、特别决议议案：9
3、对中小投资者单独计票的议案：5、6、7、9
4、涉及关联股东回避表决的议案：7
应回避表决的关联股东名称：潘连胜、袁欣、矽康半导体科技（上海）有限公司、温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）。
5、涉及优先股股东参与表决的议案：无
三、股东会投票注意事项
（一）本公司股东通过上海证券交易所股东会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。
（二）同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。
（三）持有多个股东账户的股东，可行使的表决权数量是其名下全部股东账户所持相同类别普通股和相同品种优先股的数量总和。
持有多个股东账户的股东通过本所网络投票系统参与股东会网络投票的，可以通过其任一股东账户参加。投票后，视为其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股均已分别投出同一意见的表决票。
持有多个股东账户的股东，通过多个股东账户重复进行表决的，其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股的表决意见，分别以各类别和品种股票的第一次投票结果为准。
（四）股东对所有议案均表决完毕才能提交。
四、会议出席对象
（一）股权登记日下午收市时在中国证券登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。
■
（二）公司董事和高级管理人员。
（三）公司聘请的律师。
（四）其他人员
五、会议登记方法
（一）登记手续
1、自然人股东亲自出席会议的，凭本人身份证原件和证券账户卡或有效股权证明原件办理登记；委托代理人出席的，应出示委托人证券账户卡或有效股权证明原件和身份证复印件、授权委托书原件（格式见附件1）和受托人身份证原件办理登记手续。
2、企业股东的法定代表人/执行事务合伙人委派代表亲自出席会议的，凭本人身份证、法定代表人/执行事务合伙人委派代表身份证明书、企业营业执照复印件（加盖公章）、证券账户卡或有效股权证明办理登记手续；企业股东委托代理人出席会议的，凭代理人的身份证、授权委托书（格式见附件1）、企业营业执照复印件（加盖公章）、证券账户卡或有效股权证明办理登记手续。
3、公司不接受电话方式办理登记。
（二）登记时间：2026年4月9日上午8时30分至12时00分，下午13时00分至17时00分。
（三）登记地点：公司证券办公室。
六、其他事项
（一）出席会议的股东或代理人交通、食宿费自理；
（二）参会股东请提前半小时到达会议现场办理签到；
（三）会议联系方式：1、联系地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲2、联系电话：0416-7119889
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司
董事会
2026年3月21日
附件1：授权委托书
附件1：授权委托书
授权委托书
锦州神工半导体股份有限公司：
兹委托 先生（女士）代表本单位（或本人）出席2026年4月10日召开的贵公司2025年年度股东会，并代为行使表决权。
委托人持普通股数：
委托人持优先股数：
委托人股东账户号：
■
委托人签名（盖章）： 受托人签名：
委托人身份证号： 受托人身份证号：
委托日期： 年 月 日
备注：
委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。
证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-014
锦州神工半导体股份有限公司
关于2025年度计提资产减值准备的公告
本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、计提资产减值准备情况概述
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）根据《企业会计准则》及相关会计政策的规定，为客观、公允地反映公司截至2025年12月31日的财务状况及经营成果，经公司及下属子公司对应收账款、其他应收款、存货和长期资产等进行全面充分的评估和分析，认为上述资产中部分资产存在一定的减值迹象。经公司财务部门测算，公司2025年计提的各项减值损失总额为1,723.37万元。具体情况如下表所示：
单位：人民币 万元
■
注：总数与各分项数值之和尾数不符的情形均为四舍五入原因所造成。
（正数为计提减值损失，负数为冲回前期计提）
二、计提资产减值准备事项的具体说明
（一）坏账准备
公司以预期信用损失为基础，对应收账款、其他应收款进行减值测试并确认减值损失。经测试，公司2025年度冲回信用减值损失金额为163.15万元。
公司2025年度核销应收账款1.49万元，对本公司损益不构成重大影响。本次应收账款核销事项符合企业会计准则和公司相关制度的要求，进一步增强公司的防范风险能力，确保公司的可持续发展，不存在损害公司和股东利益的情形。
（二）存货跌价准备
根据《企业会计准则第1号一一存货》，资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。经测试，计提存货跌价准备1,227.64万元。
（三）长期资产减值准备
根据《企业会计准则第8号一一资产减值》规定：资产存在减值迹象的，应当估计其可收回金额。可收回金额应当根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。可收回金额的计量结果表明，资产的可收回金额低于其账面价值的，应当将资产的账面价值减记至可收回金额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。经测试，公司2025年度计提固定资产及在建工程减值准备金额为658.88万元。
三、本次计提资产减值准备对公司的影响
公司本次计提减值准备分别计入资产减值损失和信用减值损失科目，将减少公司2025年度合并报表利润总额1,723.37万元（合并利润总额未计算所得税影响），并相应减少报告期末所有者权益。上述金额已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认。
四、其他说明
本次2025年度计提减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，能够真实客观反映公司截止2025年12月31日的财务状况和经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司正常经营。
敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司
董事会
2026 年 3 月 21 日
|