东盛合芯三维集成芯片制造项目正式开工

本报讯 6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行，据官方介绍，项目一期计划总投资100亿元，主要建设3DIC三维集成量产产线，扩充高密度芯粒多芯片封装产能，推动先进异构集成工艺实现规模化量产。

据悉，该项目是执行并落地盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，补齐三维先进封装产能短板。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

当前全球AI算力需求持续爆发，3DIC是后摩尔时代公认的突破芯片性能瓶颈的核心技术路径，通过垂直堆叠、高密度异构集成方式，大幅提升芯片算力密度与数据传输带宽、降低系统功耗。东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目作为盛合晶微布局三维集成制造技术研发与规模量产的核心基地，产品面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域，将为国内高端芯片产业链注入发展动能。

盛合晶微方面表示，依托临港成熟的产业集群与供应链配套，新项目能够快速完成设备进场、工艺调试与客户认证，稳步释放三维集成封装产能，承接国内高端芯片封装订单需求。（连晓东）