国内首个第四代半导体全产业链项目落户郑州

本报讯 记者张心怡报道：6月26日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该项目总投资15亿元，是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，预计三年内年产值达30亿元。

第四代半导体的核心特征是禁带宽度大于3.4eV，远高于硅（1.12eV）、碳化硅（3.25eV）、氮化镓（3.4eV）等前三代半导体材料，优异的物理化学特性使其能够适配大量极端的应用场景。第四代半导体的主要代表有氧化镓、金刚石、氮化铝等。其中，金刚石的禁带宽度高达5.45eV，是硅的近3倍，稳定性和可靠性极高；室温下热导率达2200W/（m?K），是硅的13倍，能极大提升芯片散热效率，保障电子设备性能稳定；击穿电场强度超过10MV/cm，在高功率、高频率器件应用中优势明显，是综合性能最优的理想材料之一。

据悉，中科粉研具备从金刚石CVD装备、长晶、外延、微纳加工到先进封装基板的全链条垂直整合能力。本次基地建设将依托其全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累，推动微纳米金刚石从实验室走向大规模产业化。根据规划，基地将具备500台MPCVD生产2～4英寸单晶晶圆和50条LPPHT生产微米/纳米球形金刚石的能力，今年年底实现200台MPCVD投产，3年内年产值达30亿元。

此次签约是继今年3月中科粉研与中南大学在郑州高新区成立第四代半导体研发中心、3月底全球首条LPPHT微纳米金刚石产线启动后，郑州高新区在第四代半导体领域的又一关键布局。生产基地将与研发中心形成联动，构建“基础研究-技术攻关-成果转化-规模量产”的全链条创新体系。

作为首批国家级高新区，郑州高新区将超硬材料作为主导产业重点培育。目前该区集聚省级以上科研平台654家，其中国家级创新平台33个，新材料产业汇聚全省70%以上的中高端创新资源，获批省内唯一的“国家级超硬材料产业基地”。据了解，下一步，高新区将持续深耕未来产业赛道，做强超硬材料特色产业集群，以优质项目持续为省市经济高质量发展贡献高新力量。