在3月10日举行的SEMICON/FPD China 2026新闻发布会上，SEMI中国总裁冯莉表示，2021年半导体设备投资规模超过1000亿美元，并在逐年稳步提升，预计到2027年全球设备投资规模将超过1560亿美元。
在AI算力与数字经济的推动下，半导体市场迎来颠覆性变化。在实现规模突破的同时，也将迎来技术革新和生态链的全面升级，而设备正是芯片产业发展的核心基石。Tokyo Electron（以下简称“TEL”）深耕半导体制造设备领域60余载，稳居全球四大晶圆制造设备商之列，在涂胶显影、刻蚀、清洗、成膜等核心细分领域占据全球领先地位。其以“Technology Enabling Life”为核心理念，“Digital×Green（数字化与绿色化）”为发展战略，在技术创新、全球化布局、可持续发展等方面持续突破，成为技术创新与商业价值创造的典范。
技术创新为核 驱动产品与工艺持续突破
半导体产业的核心竞争力在于技术创新，晶圆制造设备对研发与工艺迭代的要求尤其严苛。TEL始终将研发创新作为核心战略，以持续的研发投入、全球化研发布局、贴近客户的研发模式，突破半导体制造技术瓶颈，为先进制程与先进封装发展提供关键支撑，这也是其从半导体器件贸易商成长为全球设备头部企业的核心底气。
截至2025财年，TEL净销售额达到2.4万亿日元，经营利润率28.7%，产品累计出货量9.9万台，拥有约24996项专利。在研发投入上，TEL计划在2025-2029财年投入1.5万亿日元用于研发（预计2026财年研发费用达2500亿日元）、7000亿日元用于资本支出，5年内计划全球扩招1万人。同时，TEL构建了全球化研发布局，研发基地遍布日本、美国、韩国等国家，与imec、CEA-Leti等全球顶尖半导体研发机构建立合作联盟，还与前沿芯片制造商共享约10年的技术路线图，确保研发方向与产业趋势高度契合，实现高命中率研发。
在核心产品与工艺突破上，TEL围绕成膜、涂胶显影、刻蚀、清洗、键合五大核心领域，构建十大产品支柱，所有产品均位列全球市场第一或第二，形成全链条产品布局，能为客户提供一体化解决方案。在涂胶显影领域，其CLEAN TRACK LITHIUS Pro Z平台出货量超3000台，是光刻核心配套设备。刻蚀领域，HERB（High Efficiency Rectangular Bias）、PHastIE（Phosphorus+Hydrogen based “Fast” Ion Etch）、低温刻蚀等核心技术实现了刻蚀精准控制，新型低温深孔刻蚀技术速率提升2.5倍，还减少了43%的电力消耗与83%的碳排放。清洗设备领域，EXPEDIUS、CELLESTA等多款产品也实现了生产率提升与能耗降低的双重目标。成膜与键合领域，Triase+、Episode 2 DMR/QMR等成膜设备持续优化性能，Synapse Si晶圆键合设备已在CMOS图像传感器、HBM等领域大规模量产，Ulucus LX激光剥离设备能减少50%以上工艺步骤，成为先进封装与3D集成的关键设备。
凭借持续的技术创新，TEL在核心产品市场份额上形成优势，2024年其涂胶显影设备全球市占率达92%，EUV配套涂胶显影设备市占率100%，干法刻蚀、成膜、清洗等设备市占率均位居全球前列，技术创新成为其市场竞争力的核心支撑。
全球化布局与区域深耕 构建全产业链服务网络
当下的半导体产业竞争，早已从单一的产品技术竞争升级为全球产业链布局与全维度服务网络的综合博弈。头部设备企业必须构建起“研发—生产—销售—服务”一体化全球运营体系，既实现技术与产品的全球覆盖，又能针对不同区域的产业特点进行深度耕耘，精准响应各区域客户的个性化需求。这一产业发展趋势下，TEL打造了辐射北美、欧洲、亚洲等全球主要半导体产业聚集地的运营网络，通过全球化布局与区域化深耕的结合，构建起全产业链服务闭环，成为其稳居行业第一梯队的重要保障。
在区域市场布局上，中国、韩国是TEL最为核心的市场，为其营收提供主要支撑。中国市场净销售额从2024财年第三季度的2172亿日元增长到2026财年第三季度的2770亿日元，始终占据最大份额；韩国市场在2026财年第三季度的净销售额达1497亿日元，成为其增长最快的核心市场之一；北美、欧洲、日本本土及东南亚市场也形成了稳定的需求结构，构成多元化区域销售体系。
针对中国市场，TEL布局早、耕耘深，2002年设立上海子公司并于2020年将其升级为中国区地区总部，2026年2月正式成立成都分公司，完善了中国西部半导体产业聚集地的布局；同时推出Ultra Trimmer Plus等适配中国市场需求的产品，帮助客户将射频滤波器良率从不足10%提升至90%以上，为中国半导体企业在射频器件、MEMS等领域发展提供关键支持。面对国际贸易政策的不确定性，TEL表示将持续提供合规的设备与技术支持。
在生产布局上，TEL持续推进研发与生产基地建设，2025年宫城县黑川郡第三研发大楼、熊本县合志市工艺研发大楼、岩手县奥州市东北生产和物流中心相继竣工，预计2027年夏季宫城新生产创新大楼将落成，一系列基地建设大幅提升了其研发与生产能力。同时，TEL在生产端推进“Smart Production”智能生产理念，从宫城工厂自动化仓库落地出发，将自动化融入制造、装配、检测全流程，预计2030年起仅刻蚀设备领域每年就能降低超100亿日元成本。
在服务网络建设上，TEL在全球主要半导体产业聚集地设立现场服务与技术支持中心，构建了全球化的客户服务与技术支持体系。通过AR/VR、数字孪生、智能眼镜等技术实现远程专家支持与现场服务结合，提升设备启动、维护与故障解决效率；借助Agentic AI训练为现场工程师提供问题解决支持，减少设备停机时间，同时通过积累服务经验持续优化服务质量，实现全球客户的高效覆盖。截至2025财年，TEL年出货设备数量达4000~6000台，成为其保持全球领先的重要保障。
数字与绿色融合 引领半导体产业可持续发展
在全球碳中和与数字经济发展的双重背景下，半导体产业作为数字经济核心支撑，同时面临高能耗、高碳排放的发展挑战，TEL以“Digital×Green”为核心发展战略，将数字化技术与绿色低碳发展深度融合，不仅推动企业自身的可持续发展，更引领整个半导体产业向绿色化、数字化转型。
TEL的“Digital×Green”理念围绕“Green by Digital”与 “Green of Digital”两大维度展开，核心是以数字化赋能绿色制造，以绿色制造支撑数字化发展。在“Green by Digital”维度，TEL通过云技术、边缘计算推动半导体制造数字化转型，助力打造智能电网，提升能源分配效率；利用AI模型抑制晶圆、设备、腔室间的工艺差异，提升芯片良率，减少资源浪费；通过机器人自动化实现设备维护无人化，提升设备稼动率；借助智能生产理念，优化生产流程，实现效率提升与能耗降低。在“Green of Digital”维度，TEL聚焦研发低功耗半导体制造设备，为数据中心、AI、物联网等数字基础设施的核心芯片提供制造支持，从源头推动芯片低功耗化，降低数字经济的碳排放。
为落地绿色低碳发展，TEL制定了明确目标：2040年实现范围1、2、3的净零排放，从产品研发、生产制造、供应链管理多环节推进低碳举措。产品研发上，低温刻蚀设备、Ulucus LX激光剥离设备等新产品均兼顾工艺性能与环保性能；在生产制造上，推进生产基地节能改造与智能生产，减少资源浪费；供应链管理上，推出E-COMPASS计划，与合作伙伴共创环保生态，实现半导体器件高性能与低功耗、制造设备工艺与环保性能、企业碳排放降低的三重目标。
数字与绿色融合的发展战略，也为TEL的中长期发展指明了方向，其以此为基础制定了清晰的中长期经营计划，聚焦前道与后道工艺两大核心业务，目标2027财年实现净销售额≥3万亿日元、营业利润率≥35%、ROE≥30%。前道工艺上，紧抓AI相关器件市场机遇，聚焦先进逻辑、DRAM、NAND等领域的技术研发，实现超越全球WFE市场的增长；后道工艺上，以键合技术为核心，抓住先进封装与3D集成机遇，依托全球键合设备超20%的市占率，实现高速增长。
面对AI算力爆发与半导体产业加速演进的新时代，作为全球半导体设备领域的领军者，TEL将以60余年技术积淀为根基，持续深耕核心设备，强化全球生态协同，与合作伙伴共同推动半导体产业迈向更高质量、更可持续的未来。