随着人工智能、新一代通信技术、新能源等一系列变革性技术走向规模化部署，半导体技术路线图正变得日益复杂。因此，单纯依赖渐进式的技术提升已难以满足下一代芯片在性能和能效方面的需求，亟须实现根本性的技术突破。
作为半导体产业链的基石，材料与设备对于实现半导体领域的基础性技术突破至关重要。2025年，全球领先的半导体和显示设备企业应用材料公司发布了全新品牌承诺：“引领材料创新，驱动全球变革”。通过持续引领材料工程领域的突破，应用材料公司助力芯片制造商加速新一代芯片和系统架构的开发，在新技术趋势中抢占先机。
材料工程持续突破 实现六年稳健增长
随着AI相关芯片需求持续走强，全球半导体产业对晶圆厂设备的投资已经连续六年成长。SEMI于2025年3月公布的《全球晶圆厂预测报告》指出，全球前道晶圆厂设备支出自2020年以来逐年上升，预计在2025年达到1100亿美元。
作为全球领先的半导体设备企业，应用材料公司的业绩与晶圆制造设备投资保持同步增长。在2025财年，应用材料公司同样实现了连续六年的增长，营收创下283.7亿美元的新高。
过去一年，应用材料公司通过构建新的能力、强化产品组合并优化组织架构，为持续推出创新的产品与服务、把握即将到来的发展机遇做好了准备。在2025年10月SEMICON West期间，应用材料公司发布了三款面向AI芯片的制造系统，包括全新Kinex键合系统，助力生产更高性能、更低功率的先进逻辑和存储芯片；全新Centura Xtera外延系统，支持2纳米及更先进工艺全环绕栅极（GAA）晶体管实现更高性能；以及PROVision10电子束量测系统，用于提高复杂3D芯片的良率。
此外，在2月举办的SEMICON Korea期间，应用材料公司发布了加速人工智能芯片性能的晶体管和布线创新技术：全新Viva自由基处理系统实现对GAA晶体管纳米片的精准工程处理；全新Sym3 Z Magnum刻蚀系统通过增强的等离子体控制，能够打造埃米级精度的3D沟槽结构；全新Spectral原子级沉积系统通过选择性沉积钼（Mo），有效降低接触点电阻。
在更下游的消费终端，材料工程创新同样发挥着至关重要的作用。增强现实（AR）眼镜被视为下一代人机交互界面，而光波导解决方案能够在实现更大视场角和更清晰显示效果的同时，使AR眼镜更加轻薄。然而，光波导在规模化量产和成本控制方面仍面临挑战。为应对这些挑战，应用材料公司于2025年9月宣布与格罗方德达成战略合作，计划在格罗方德新加坡工厂设立先进的波导制造设施，为AR眼镜提供高品质的波导解决方案。
这些新系统、新技术的推出，展现了应用材料公司通过材料工程创新，加强半导体元器件的性能与功率的能力，将助力下一代技术及新型终端的大规模发展。
品牌迭代焕新 赋能半导体行业创新
在即将迎来公司成立60周年之际，成立于1967年的应用材料公司于2025年7月发布了焕新的品牌标识与品牌承诺。
据了解，新标识中的字母“A”被称为“Impact A”，其设计采用圆润的转角与精密的线条。圆角象征半导体晶圆，线条则代表半导体制造过程中关键的刻蚀与沉积工艺。“Impact A”置于一个完美的圆形之中，寓意端到端解决方案所构成的紧密相连的生态系统。
同步焕新的品牌承诺“引领材料创新，驱动全球变革”，体现了应用材料公司将通过前沿材料创新转变科技未来的坚定承诺，旨在加速助力客户的业务增长，并为世界带来积极的影响。
应用材料公司与中国市场同行已超过40年，是首家进入中国的国际半导体设备企业。在中国，自1984年在北京设立服务中心以来，该公司已发展为拥有约3000名本地员工、业务布局覆盖16座城市，并在半导体、显示和全球服务等领域提供全方位解决方案的全球设备供应商。
2025年3月，应用材料中国公司将总部迁入上海张江科学城新址。新大楼通过采用节能照明、楼层绿植及完善的员工配套设施等，体现了公司对可持续发展与员工福祉的承诺，并获得了LEED及WELL金级双认证。与此同时，今年应用材料公司西安中心将迎来成立20周年。作为应用材料公司在中国西部的重要据点，应用材料公司西安中心20年来深耕行业，与区域半导体产业共同成长，展现了对中国市场的承诺。
锚定AI与边缘 抢占产业先机
展望2026年，以人工智能（AI）为代表的新一代技术有望推动半导体及晶圆制造设备市场持续增长，从而利好产业链上游的材料与设备环节，并使应用材料公司处于有利的竞争位置。
另一个值得关注的趋势是边缘市场。数据显示，自2025年起，机器生成的数据将占每年新增数据总量的99%，这些数据绝大部分来自部署在网络边缘、数量达数百亿台的物联网设备。具体而言，这一价值数百亿美元规模的边缘市场涵盖了汽车、移动计算、通信、工业与家庭物联网、可穿戴设备和医疗健康等多个领域。
应用材料公司的ICAPS业务聚焦于物联网、通信、汽车、功率与传感器领域的专有芯片市场，覆盖边缘设备所需的各类半导体器件——包括CMOS图像传感器、光电器件、射频芯片、功率器件和模数转换器等，并可根据客户需求定制相应的产品和技术解决方案。
在过去5年，应用材料公司推出了20余款针对ICAPS领域的新产品，并计划推出更多针对ICAPS市场的产品。应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达表示：“这将进一步强化我们现有的强大产品组合，帮助我们开拓新的ICAPS市场，并在成本敏感的领域提升竞争力。我们预计，这一举措将扩大应用材料公司在中国及全球的ICAPS可服务市场空间。”
展望未来，材料创新仍将是推动半导体技术持续突破的关键力量。随着更多关键节点加速涌现，应用材料公司将继续以创新引领行业发展，为技术演进注入持久动能。