今年是“十五五”开局之年，政府工作报告提出，今年要坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，因地制宜发展新质生产力，建设现代化产业体系；要抓住新一轮科技革命和产业变革历史机遇，全面增强自主创新能力，为高质量发展提供科技支撑。
作为支撑经济社会高质量发展和保障国家安全的战略性、基础性产业，半导体产业尤其是集成电路领域被政府工作报告重点提及：
要培育壮大新兴产业和未来产业，实施产业创新工程，鼓励央企国企带头开放应用场景，打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业。
同时，提出加强原始创新和关键核心技术攻关，发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关，组织实施好重大科技项目，强化战略前沿领域布局，产出更多原创性成果。
综观全国各地发布的2026年政府工作报告，多地将半导体产业发展纳入年度重点工作，明确发展目标、细化支持举措，形成了上下联动、各方协同的政策推进格局，因地制宜推动半导体产业协同发展。
天津市
天津立足自身产业基础，明确了半导体产业强链补链的发展路径。天津在政府工作报告中提出，信息技术产业将依托曙光、海光、麒麟、飞腾、联想、中芯国际、华海清科、天河超算、金海通等一批行业头部企业，聚焦服务器、自主芯片、智能终端、集成电路制造及装备等核心领域，持续推进强链补链，不断完善产业链条。同时，天津将在AI+信创领域打造更多应用场景，联动提升操作系统、工业软件、智算服务、信息安全等适配基础，推动半导体产业与信创深度融合，构建自主可控的产业生态。
浙江省
浙江在政府工作报告中提出，要聚焦加快建设创新浙江，因地制宜发展新质生产力。积极争创集成电路、新能源汽车、智能物联等国家级战略性新兴产业集群，到2030年“415X”集群营收突破13万亿元，制造业增加值占GDP比重保持基本稳定。
此外，浙江在《关于印发2026年政府工作报告重点工作责任分解的通知》中明确，将建设杭州芯光半导体芯片等项目。
江苏省
江苏以新技术新产品新场景大规模应用为抓手，在政府工作报告中明确，加快建设现代化产业体系，实施新一轮重点产业链高质量发展行动，培育壮大先进制造业集群。
江苏将实施新技术新产品新场景大规模应用示范行动，将进一步做强集成电路、新能源汽车、高端装备、航空航天、低空经济等战略性新兴产业。
四川省
四川在政府工作报告中提出，突出科技创新全链发力，加紧培育壮大发展新动能。四川将加快突破集成电路等领域关键核心技术，支持科技领军企业、链主企业和行业骨干企业牵头组建创新联合体。
此外，四川还提出将实施产业新赛道争先竞速行动，争取集成电路纳入国家重大规划布局。
除政府工作报告外，多地还在“十五五”开局之际出台专项政策，为产业发展划定清晰路径。
北京市
北京聚焦政策落地和资金支持，为半导体产业创新发展提供坚实保障。2月，北京市经济和信息化局、北京市财政局联合印发《2026年北京市高精尖产业发展项目资金和支持中小企业发展资金实施指南（第一批）》，其中明确将集成电路设计产品首轮流片奖励作为重点支持方向，重点扶持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）首轮流片或首轮工程流片（全掩膜）。对符合条件的企业，将按照流片费用的一定比例给予奖励，单个企业奖励金额最高不超过3000万元，直击企业研发投入高、流片成本高的痛点，助力企业加快技术转化和产品迭代。
上海市
上海在《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》中明确提出，将支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装等核心环节，全力实现全产业链突破，培育一批具有国际竞争力的龙头企业。同时，深化全栈创新，推动高性能智算芯片加快发展，助力上海打造全球领先的半导体产业创新高地，为全国半导体产业发展提供示范引领。
广州市
结合自身产业优势精准发力，推出针对性扶持举措，完善产业发展生态，推动半导体产业高质量发展。广州市工业和信息化局于1月向社会公开征求意见，发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》，旨在全链条推动集成电路产业自主创新、规模发展、高效协作，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。该征求意见稿从设计、制造、封测、材料装备、协同联动、要素保障等七大维度提出具体支持措施。此外，该政策还注重供需协同，鼓励整车厂商、显示企业加大对车规级芯片、显示芯片的推广应用，带动设计企业流片回流与制造企业工艺技术改造。
2025年各省份亮眼数据
2025年，上海集成电路产业营收规模超4800亿元，同比增长24%，顺利完成“十四五”发展目标，在芯片设计、制造、封测，设备/材料、EDA/IP等环节培育了一批行业细分领域龙头企业，其中，科创板上市企业达35家，位列国内第一。
2025年，江苏集成电路产量居全国首位，达到1734.27亿块，同比增长12.3%，集成电路出口增长32.9%。
2025年，广东集成电路产业稳居全国第一方阵，大力实施“广东强芯”工程，芯片设计营收稳居全国第一，昇腾910C成为国内算力芯片主流产品，昇腾384超节点集群成功商用、革命性实现高速互联，深圳新凯来系列国产芯片制造设备实现量产。
2025年前三季度，湖北集成电路产业包括高端芯片在内的营收突破千亿元，同比增长超过30%。目前，湖北全省已形成从设计、制造到封装测试，以及从材料、设备到终端应用较为完整的产业链。
2025年，甘肃集成电路产量跃居全国前列，在集成电路、核心元器件等关键领域成功突破多项“卡脖子”技术，有效破解了产业发展的技术瓶颈。重点支持天水市建设西部集成电路封测基地，形成了“设计-制造-封测”完整产业闭环。