2030年全球晶圆厂设备市场规模 将达1840亿美元

本报讯 记者许子皓报道：近日，市调组织Yole Group预测，到2030年，全球晶圆厂设备市场将达到1840亿美元，其中，设备出货额为1510亿美元，服务收入为330亿美元；2024年至2030年的设备出货CAGR约为4.6%，服务市场为4.8%。

虽然不到5%的年复合增长率看似不高，但Yole Group董事长及创始人Jean-Christophe Eloy指出，晶圆厂设备市场目前已“高度稳定”，过去五年内市场规模已翻倍。Jean-Christophe Eloy表示，半导体制造设备市场已经出现“对尖端（300mm）晶圆以及用于功率电子器件、图像传感器和其他所有半导体器件生产的传统200mm晶圆的巨额投资”。

相比之下，过去五年欧美与日本的晶圆厂设备厂商年均增长约为10%，而中国厂商的年复合增长率达到了30%~40%。

目前，全球晶圆厂设备市场由五大巨头主导：ASML、应用材料（Applied Materials）、Lam Research、Tokyo Electron与KLA。自2023年起，ASML已超越应用材料，跃居首位，这得益于数据中心对高性能服务器芯片与内存的强劲需求，以及其在光刻技术与检测设备领域的领先优势。不仅如此，2023年，大中华区对传统节点光刻设备的强劲需求，也成为ASML增长的一个重要推动力。