2025年第二季度 晶圆代工营收季增14.6%

本报讯 近日，TrendForce集邦咨询的最新调查显示，2025年第二季度因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。

第三季度晶圆代工的主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，推动营收持续季增。

TSMC（台积电）随主要手机客户正式进入新机备货期，且PC、AI GPU新平台开始放量出货，其总晶圆出货与平均销售价格（ASP）皆成长，营收季增18.5%，达302.4亿美元，市占率更一举创下70.2%的纪录，稳居市场第一。

Samsung（三星）因智能手机和Nintendo Switch 2等新品进入备货周期，以高价制程晶圆为主，带动相关产线的产能利用率微幅增加，第二季度营收近31.6亿美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二。

SMIC（中芯国际）第二季度晶圆出货季增。然而，受晶圆出货延迟、ASP下滑影响，SMIC第二季度营收季减1.7%，略降至22.1亿美元左右。市占率也微幅减少为5.1%，排名维持第三。

第四名的UMC（联电）得益于晶圆出货、ASP双升，第二季度营收成长8.2%，达19亿美元，市占4.4%；GlobalFoundries（格芯）则因客户于第二季度启动新品备货，晶圆出货季增、ASP也微幅改善，带动营收季增6.5%，近16.9亿美元，以3.9%的市占排名第五。

HuaHong Group（华虹集团）旗下HHGrace（华虹宏力）第二季度产能利用率上升、总晶圆出货量季增，部分与ASP小幅下滑相抵，营收季增4.6%；合并HLMC（上海华力）等事业后，集团营收约季增5%，至10.6亿美元，市占约2.5%，维持第六名。

Vanguard（世界先进）第二季度同样受惠于晶圆出货、ASP双升，营收近3.8亿美元，季增4.3%，居第七名;Tower（高塔半导体）维持市占第八名，其第二季度产能利用率因客户重启下半年新品备货动能而改善，营收季增3.9%，为3.7亿美元;第九名合肥晶合第二季度营收为3.6亿美元，季增近3%;力积电第二季度晶圆出货季增，部分与ASP微幅下滑相抵，营收季增5.4%至3.5亿美元，市占第十名。 （文 轩）