本报讯 记者张维佳报道：近日，由江苏省无锡市工业和信息化局指导、无锡市滨湖区政府主办的第七届无锡太湖创芯会议在无锡（国家）集成电路设计中心举行。
集成电路是信息技术的核心，也是人工智能的关键底座。当前，我国集成电路产业正迎来新一轮战略机遇期，人工智能加速演进为产业创新的核心驱动力。人工智能与集成电路的深度耦合，将催生新的生态与机遇。
会上，太初（无锡）电子科技有限公司（以下简称“太初元碁”）发布Teco SuperPod 128高密液冷智算集群。据介绍，该智算集群基于其自研异构众核架构AI加速卡，采用高效液冷技术，一个计算单元内集成16台2U8卡高密液冷服务器，共计128颗AI加速芯片，单机柜FP16精度下算力40P，INT8推理算力达80P，算力密度居国内最高。
“高密液冷技术应用在智算领域是未来发展的必然趋势。”太初元碁首席运营官乔梁介绍道。随着人工智能应用的计算需求呈爆发式增长，硬件系统设计功耗大幅度提升，高效的散热解决方案成为算力基础设施落地的关键问题。高密液冷技术能够显著降低算力集群的PUE值，并提升计算芯片的稳定性以及计算性能。
记者了解到，近年来，我国智算算力规模不断扩大。数据显示，截至2025年6月底，我国在用算力中心机架总规模达1085万标准机架，智能算力规模达788EFLOPS（FP16）。智算算力爆发性增长使得功耗大幅度提升，传统风冷散热技术无法满足AI服务器高效率运转下的散热需求，而液冷可以直接对AI服务器进行冷却。液冷技术由此成为智算中心的“新刚需”。数据显示，2024年我国智算中心液冷市场规模达到184亿元，较2023年同比增长66.1%，预计2029年将突破1300亿元。
值得一提的是，从性能上看，Teco SuperPod 128高密液冷智算集群在2U空间内可集成8颗T111液冷OAM模组，达到业界最高密度；而在传统人工智能数据中心（AIDC）中，同规模计算节点一般需要约4~5个机柜的空间才可布局。