华为发布AI新品 突破内容和容量瓶颈

本报讯 记者张琪玮报道：近日，华为数据存储AI SSD（固态硬盘）新品发布会在上海举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰发布面向人工智能时代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列化新品，并携手多家伙伴启动“AI SSD创新联盟”，持续推动产业生态协同和技术创新。

随着AI应用的加速普及，数据语料库从“纯文本”走向“多模态”，数据规模呈指数级增长，推理文本从“短序列”走向“多模态融合长序列”，AI推理体验进一步恶化。周跃峰表示：“日益严重的‘内存墙’和‘容量墙’，成为制约AI训推效率和体验的关键瓶颈，这对IT基础设施的性能和成本都提出了巨大挑战，影响AI商业正循环。”

基于此，华为发布多款专为人工智能工作负载优化的AI SSD新品，分别为Huawei OceanDisk EX 560（极致性能盘）、Huawei OceanDisk SP 560（高性能盘）和Huawei OceanDisk LC 560（大容量盘）。

其中，Huawei OceanDisk EX 560可提供极致性能，随机写性能最高可达1500K IOPS，随机写时延低于7μs，耐久性可达60 DWPD（每日全盘写入次数），适用于AI一体机训练场景，通过高性能AI SSD将单机可微调的模型参数扩大6倍，实现千亿参数大模型轻松可微调。

Huawei OceanDisk SP 560满足高性价比，随机写性能最高可达600K IOPS，随机写时延低于7μs，耐久性1 DWPD，适用于一体机和集群的推理场景，可推理序列长度提升2.5倍，进一步优化推理体验和成本，实现TPS提升1~2倍，首Token时延降低75%。

Huawei OceanDisk LC 560实现超大容量，最大单盘物理容量245TB，读带宽可达14.7GB/s，适用于集群训练场景，帮助数据采集预处理效率提升6.6倍，实现高效存储海量多模态语料库。

同时，华为还推出DiskBooster驱动软件，支持AI SSD与HBM、DDR内存智能协同，通过内存扩展技术实现虚拟池化内存20倍扩展。同时该软件还具备智能多流技术，与上层应用配合，有效降低写放大效应，进一步提升AI SSD使用寿命。

会议同期，华为携手11家伙伴启动“AI SSD创新联盟”，聚焦技术研发、场景孵化、标准制定三大方向，持续加强AI产业链生态协同创新，实现产业端技术突破，推动AI SSD产业从部件、产品、方案，到市场的商业闭环。