日本材料制造商宣布 已牵头成立半导体封装联盟

本报讯 近日，日本半导体材料制造商Resonac宣布，已经成立了一个由近30家全球公司组成的联盟，以开发先进的芯片封装技术，因为该行业正在寻求具有成本效益的方法来提高芯片性能，以满足不断增长的人工智能需求。

Resonac在一份声明中表示，该联盟由27家公司组成，包括材料制造商、设备制造商和芯片设计商，例如应用材料公司和东京电子公司，将“联合开发材料、设备和设计工具”，旨在通过有机材料制成的方形面板制造中介层，降低成本。

Resonac半导体材料首席技术官Hidenori Abe在此前的新闻发布会上表示，该联盟名为JOINT3，“为材料制造商、设备制造商和设计公司提供了一个实践平台，让他们可以开发和制造用于从大型面板制造中介层所需的材料、设备和技术”。

中介层是芯片封装的关键组件，是芯片制造后将多个芯片集成到单个模块的制造步骤。中介层位于芯片和安装芯片的电路板之间，使芯片之间能够相互通信。

对于能够集成更多芯片的先进封装方法的需求日益增长，预计将推动对中介层的需求。

Resonac表示，JOINT3的方法不同于传统的生产方法，后者需要从圆形非有机硅晶圆上切割出方形中介层。该联盟希望通过增加单位面积晶圆上可生产的中介层数量来降低成本。（新 文）