天岳先进与东芝电子元件 达成合作协议

本报讯 8月22日，东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称“东芝电子元件”）与山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）就天岳先进开发制造的SiC功率半导体用衬底达成基本协议，双方将开展以下合作：针对SiC功率半导体特性提升与品质改善的技术协作，以及运用合作成果扩大高品质稳定衬底供应的商业合作。今后双方将就共同推进或相互协作的具体事项展开详细磋商。

承担电力供应与控制功能的功率半导体，是实现所有电气设备节能化及碳中和不可或缺的半导体元件。在设备电力使用效率提升等需求背景下，预计未来其市场需求将持续扩大。其中采用SiC衬底的功率半导体，因其应用于电动汽车、可再生能源系统等要求高效电力转换场景，在电力效率之外，可靠性与品质稳定性也成为重要课题。

基于此，东芝电子元件以铁路用SiC功率半导体的开发、制造及供应实绩为基础，正加速推进服务器电源用、车载用等SiC器件开发，未来将致力于进一步降低SiC功率半导体损耗，开发面向高效电力转换应用的高可靠性、高效率产品。其与天岳先进达成合作，有望为各应用场景提供最优解决方案，加速业务拓展。 （炫 温）