西安奕材科创板过会,拟募集第二工厂建设资金

本报讯 记者张心怡报道：记者从上海证券交易所官网获悉，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）于8月14日通过上市审核委员会2025年第31次审议会议。据悉，西安奕材是“科创板八条”发布以来，上交所受理的首家未盈利拟IPO企业。

西安奕材招股说明书（上会稿）显示，该公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商。截至2024年年末，西安奕材已通过验证的客户累计144家，已通过验证的测试片超过390款，量产正片超过90款。

截至目前，西安奕材尚未盈利。其报告期各期（2022—2024年）营业收入分别为105469.31万元、147376.14万元和212145.26万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-41553.42万元、-69233.88万元和-76，255.09万元。

西安奕材表示，尚未实现盈利的主要原因包括三个方面：

一是产能建设投资强度大。12英寸硅片在半导体产业链中单位产能投资强度仅次于晶圆厂。西安奕材第一工厂总投资额达110亿元、第二工厂总投资额达125亿元，报告期内公司持续产能爬坡带来固定成本逐年增长。

二是下游客户技术迭代带来的前期研发投入。随着芯片制程越先进、线宽越小，12英寸硅片上极其微小的高度差和颗粒污染都会使芯片布线图发生变形、错位，影响晶圆制造良率。西安奕材需持续对拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺进行研发投入，持续根据客户需求进行产品丰富和升级。产能爬坡带来的阶段性产销量不足导致生产成本高，以及针对核心技术和产品工艺的前期刚性研发投入影响公司短期盈利能力。

三是客户认证及正片放量周期长。12英寸硅片下游行业集中度高，新进入者需要经历供应商准入、测试片认证、正片认证三个主要阶段方能获取正片量产订单，周期一般1~2年甚至更长。

2024年6月，中国证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，提到“支持优质未盈利科技型企业在科创板上市”。西安奕材在招股说明书（上会稿）中表示，公司累计研发投入、营业收入及年复合增长率、研发人员占比、能够产业化的发明专利等指标符合相关要求。

通过本次上市，西安奕材将募集资金保障50万片/月产能的第二工厂建设，可与第一工厂形成更优规模效应。该项目总投资额约125亿元，拟投入募集资金49亿元。

据陕西省半导体行业协会统计，西安奕材有望成为陕西第83家上市公司、第15家科创板上市公司。