本报讯 记者谷月报道：近日，韩国首尔国立大学和LG的科学家团队在《自然》杂志上发表了一项被称作流体自组装（FSA）的新技术，它使用震动运动来定位和键合微观LED芯片或晶片到基板上。据悉，通过FSA技术，该团队在短短60秒内组装了一个拥有近2万个芯片的2英寸蓝色发光面板。这意味着在大规模生产高效、低成本大型Micro LED方面，韩国取得了重大进展。
首尔大学首席研究员Lee Dae-won形象地描述了FSA背后的原理：想象一个装满液体的盒子，里面漂浮着许多“小拼图”。当盒子被震动时，这些拼图碎片自己会找到它们指定的插槽，就像LED芯片在基板上找到它们的位置一样。通过仔细控制液体的黏度，研究人员能够实现高达99.9%的组装成功率。
采用FSA技术不仅加快了制造速度，而且降低了成本，使其成为有前途的大规模生产解决方案。不过，虽然该技术显示出巨大的潜力，但产品真正实现大规模量产并进入市场还需要时间。在Lee Dae-won看来，这项技术如果要在智能手机、平板电脑、智能手表和增强现实设备等商业显示器上全面应用，可能还需要大约5年的时间。“制造技术的进步、生产过程的可扩展性和市场需求都将发挥推动作用。”Lee Dae-won强调。