据新华社电 韩国总统尹锡悦23日宣布，将斥资26万亿韩元（约合1380.6亿元人民币），用于扶持韩国芯片产业。
方案核心内容是由国有韩国产业银行设立总值17万亿韩元（约合902.7亿元人民币）的融资支持项目，专门用于半导体行业基建投资。
韩国政府还计划延长实施对半导体行业投资的税收优惠政策，以期刺激该行业增加就业岗位，吸引更多人才。
韩国正在首尔周边建设“超级芯片集群”。这一半导体集群将建在京畿道，计划2042年前竣工。
法新社报道，上述多项举措正值韩国政府打算重金投资六大关键技术领域，包括芯片、显示器和电池。韩国产业通商资源部数据显示，芯片是韩国主要出口商品之一，今年3月出口额为117亿美元，达近两年来最高水平，占韩国出口总额五分之一。