突破“卡脖子”难题 增强国家战略科技力量

　　“通过基础科学研究和关键技术攻关，从原材料的配方到关键工艺技术，再到制造加工设备，我们实现了微型制冷芯片在宇航级、工业级等的国产化自主可控。”在2023年全国两会的“代表通道”上，全国人大代表、中国科学院金属研究所研究员孙东明的一席话振奋人心。

　　“科技是第一生产力”“和‘卡脖子’技术较劲”。作为一名全国人大代表，孙东明始终围绕着这两句话履职，立足本职工作，肩负起科技工作者的使命和担当，发扬勇攀高峰的科技创新精神，突破了一批关键核心技术，积极实施科技成果转化。比如，半导体芯片的性能会随着温度发生显著变化，要让半导体芯片把最好的性能发挥出来，就一定需要温度控制器件，孙东明和他的科研团队研制的微型半导体温控器件，装上这个器件工作起来，就像是给半导体芯片安装上了空调，冬暖夏凉。在中国科学院和辽宁省科技成果转化政策支持下，这项科研成果很快就在沈阳实现了落地转化。

　　“半导体热电制冷技术是集成电路和微系统温度精密控制的有效解决方案，但目前我国还存在亟须突破的‘卡脖子’技术难题。针对集成电路等受限微小空间的主动式散热关键需求，发展新一代半导体热电制冷技术具有重大意义，也是我国抢占科技制高点以及实现产业链自主可控的重点发展方向。”孙东明说。为此，孙东明将在今年全国人代会上提交一份关于推进半导体热电制冷技术发展的建议，建议加快推进国家级创新平台建设，加强对半导体热电制冷技术方向的重点研发项目、重大专项的支持，增强国家战略科技力量及抢占科技制高点的优势力量。

　　沈阳日报、沈报全媒体

　　记者 唐心萌