近日，推进京津冀知识产权高质量发展暨2025雄安高价值专利大赛圆满落幕。此次大赛共吸引京津冀三地182个优质项目参赛，经层层遴选评定金奖5项、银奖10项、优秀奖20项，其中天津市推荐的中国电子科技集团公司第四十六研究所（以下简称中电科四十六所）自主研发的“面向高功率低损耗芯片的半导体超薄衬底厚膜外延关键技术及应用”，凭借突出创新价值与产业实用价值荣获金奖，这也是天津市在此次大赛中斩获的唯一金奖。
作为天津市半导体产业知识产权运营中心，中电科四十六所此次获奖项目聚焦半导体功率器件核心衬底材料领域的行业痛点，融合外延热场、高精度生长控制与AI算法集成技术，成功研发出新一代超高速外延材料生长技术。该技术有效破解了国内行业长期存在的参数均匀性差、平整度低、裂片率高等难题，实现了“高性能、高效率、高性价比”的三重突破。
目前，中电科四十六所已围绕该核心技术布局30余件专利，构建起专利池。依托该技术支撑，200余种型号的特色外延材料已实现批量化生产，产品广泛应用于新能源、汽车电子、高端装备、电源管理等多个关键领域，既为企业发展奠定了坚实基础，也为京津冀半导体产业高质量发展注入了强劲技术动力，提供了可靠支撑。记者 穆德旺