近日，在位于宜阳县的海普半导体（洛阳）有限公司生产车间，技术人员正在生产一批用于芯片封装的微球产品。 该公司深耕半导体封装材料的研发与生产，自主开展科研攻坚，成功打破国外技术垄断。目前，微球产品已实现量产，可完成50微米至1800微米全尺寸定制，广泛适配手机、新能源、AI算力等各类芯片，跑出芯片材料国产化发展加速度。 洛报融媒记者 潘郁 通讯员 田义伟 张文霞 摄
近日，在位于宜阳县的海普半导体（洛阳）有限公司生产车间，技术人员正在生产一批用于芯片封装的微球产品。
该公司深耕半导体封装材料的研发与生产，自主开展科研攻坚，成功打破国外技术垄断。目前，微球产品已实现量产，可完成50微米至1800微米全尺寸定制，广泛适配手机、新能源、AI算力等各类芯片，跑出芯片材料国产化发展加速度。
洛报融媒记者 潘郁 通讯员 田义伟 张文霞 摄
