中科慧远展位
中科慧远研发的半导体检测装备
检测现场
“我们的产品有效破解了进口装备效率低、成本高、售后难等痛点，其中碳化硅智能检测装备累计订单超千万元，在展会现场反响热烈。”昨日，说起产品在中国国际半导体博览会上的火爆场景，中科慧远视觉技术（洛阳）有限公司相关负责人话语兴奋。
前不久，第二十二届中国国际半导体博览会在北京国家会议中心举行，参展商覆盖我国半导体全产业链核心环节，全面展示我国半导体产业最新发展成果。作为我国半导体智能检测领域的“新秀”，中科慧远携自主研发的半导体检测系列装备闪亮登场，引发参展客户强烈关注，并收获许多合作意向。
半导体生产装备是“国之重器”，其中缺陷检测装备充当着缺陷“守门人”的角色，是保障半导体品质和精度的关键一环。近年来，中科慧远针对化合物半导体晶圆有/无图缺陷检测、AI与半导体质检装备结合等行业难题，创新研发纳米级光学检测系统，并融合自适应算法与模块化硬件设计，开发出“光学成像+AI算法+模块化硬件”的系统化方案，成功打破了国外技术垄断。
此次参展装备中，CSU030P化合物半导体晶圆宏观检测装备融合AI大模型实现自动化检测，完全取代人工目检；CSU100泛化合物半导体缺陷检测装备搭载自研高倍率镜头，实现0.2微米级超精检测，并突破传统装备单一表面缺陷检测局限，可对颗粒、划伤、凹坑、凸点、脏污等缺陷实现全流程、多层级缺陷检测；UPI6XXX系列无图晶圆检测装备为行业首次亮相，检测精度达到了行业领先的纳米级。
其中，企业自主研发的碳化硅智能检测装备尤其引发行业关注。作为第三代半导体核心材料，碳化硅广泛应用于新能源、5G等领域，但高端检测装备长期依赖进口。该智能检测装备搭载自研人工智能平台“慧脑”，融合深度学习算法与传统检测技术，实现16种缺陷全覆盖，漏检率控制在2%以内，单台装备年节省人力成本40万元，具有“检得全”“看得准”“省得多”等诸多优点。尤其是产品全球首创晶片边缘崩边及背面缺陷检测技术，推动中国半导体检测技术跻身世界前列。
“此次亮相的半导体装备，展示了中科慧远在半导体自动光学检测领域的技术领先地位，以及助力实现半导体产业高水平科技自立自强的决心与实力。”该负责人说，未来，中科慧远将继续推动技术迭代、场景创新“双轮驱动”，进一步与产业链上下游共建开放生态，为中国半导体产业高质量发展提供坚实的创新支撑。
洛报融媒记者 张锐鑫 通讯员 冯小婉 文/图