先进IC载板数智化制造基地落地宝安燕罗

深圳特区报讯（记者 刘娥）近日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区燕罗街道落地动土。项目计划总投资不低于120亿元，重点布局FCBGA等IC载板产品，主要面向人工智能、高性能计算及网络通信等快速增长的应用领域。

第二园区用地面积15.72万平方米，规划建筑面积41.95万平方米，分两期建设，将建数座现代化工厂，配置ABF压膜、图形电镀、植球等先进产线。

礼鼎半导体专注IC载板研发制造，是国内半导体封装载板领域领先企业。随着AI算力需求持续释放，GPU、TPU等加速器芯片更多采用FCBGA载板封装，IC载板向高层数、高互连密度、大尺寸演进，技术壁垒与附加值同步抬升，高端载板需求旺盛。新产能投用后，将进一步提升先进封装载板规模化供应能力。

项目落地跑出了宝安效率。市区两级联动，6月初便提前介入规划调整、空间拓展，仅用10天完成市级产业遴选全流程，刷新产业遴选速度；创新“整体遴选、分期供地”模式，兼顾合规落地与提速增效；紧盯“拿地即开工”，仅用20天完成一期用地挂牌。礼鼎半导体相关负责人表示，20天完成用地挂牌超出预期，为企业抢抓AI市场窗口赢得了宝贵时间。

燕罗“湾区芯城”是全省首个整街统筹试点项目。这是继鹏鼎第三园区之后，燕罗“湾区芯城”再迎百亿级工业项目，高端PCB与IC载板共同跃进的产业格局初步成形。宝安作为全国新型PCB产业第一区，集聚130余家PCB产业链企业，形成完整的产业集聚走廊。