深圳特区报讯（记者 杨丽萍）以芯片、新材料、新装备、新能源等行业为代表的战略性新兴产业（以下简称“战新产业”）是当前全球热点。这些行业的供应链面临自主可控与开放融合的双重挑战，如何通过合作创新化解难题、构建可持续的创新生态成为关键命题。9月27日，以“供应链合作创新与战略性新兴产业发展”为主题的中欧国际工商学院EMBA新知讲堂暨供应链创新论坛在深圳举行，近200位学界、企业界人士出席本次论坛。
中欧国际工商学院京东运营及供应链管理学教席教授、中欧供应链创新研究院院长、中欧-震坤行供应链与服务创新中心主任赵先德在主题演讲中分析了战新产业的技术和经济特征，并从产业链供应链的角度解读了战新产业的产品和服务对其他产业转型升级的带动效应，以及芯片、新材料、新装备等战新产业子行业之间的联动效应。他指出，在这张复杂交织的网络中，供应链的合作创新是推动战新产业破局突围，实现技术协同突破、加速创新商业化的重要手段：“供应链的管理思维需要从传统的降本增效工具，提升为驱动创新的引擎”。
英特尔最高成就奖得主、中芯国际创始团队核心成员、《芯事》系列畅销书作者谢志峰对芯片产业链的主要流程、材料和装备进行了科普，并从资金投入、人才缺口、技术代差和高端设备/IP进口受限等角度分析了中国芯片产业当前面临的挑战。谢志峰指出，要克服这些挑战，除了单个企业的自主创新外，产业链的协同创新同样至关重要。链条上的不同环节需要对人才、技术、资金等资源进行更充分的整合，才能更好地在国家战略支持下稳步前行。
据了解，1995年，中欧EMBA开启了中国管理教育的新篇章。2005年，中欧决定开设EMBA深圳班，深耕华南管理教育市场。如今EMBA学员规模已超过15000名。今年正好是中欧EMBA30周年暨EMBA深圳班20周年。