宝安日报讯（记者 黄冬梅 文/图）近日，全球半导体产业盛会SEMICON China 2026在上海圆满举办，展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，汇聚了全球半导体产业链的前沿技术与创新成果。森美协尔携A系列全自动探针台、X系列晶圆级硅光测试系统、H系列手动探针台亮相展会，全面展示了面向晶圆测试全场景的一站式解决方案。
现场，公司技术人员与客户围绕设备性能、测试精度及应用场景展开深入探讨，多场演示人气高涨，气氛热烈。针对晶圆量产测试中效率偏低、精度波动、长时间运行稳定性不足等问题，森美协尔A系列全自动探针台面向先进晶圆、SoC、存储芯片等高端芯片测试场景，以高精度运动控制、稳定对位与高自动化水平，满足先进工艺在研发与量产阶段对测试效率、精度与可靠性的严苛要求，为芯片规模化量产提供稳定支撑。
随着硅光芯片在光通信、算力互联领域快速发展，晶圆级光-电协同测试对精度、稳定性与兼容性提出了更高要求。作为本次展会的重磅展示产品，森美协尔X系列晶圆级硅光测试系统，聚焦新一代硅光器件的研发与量产需求，集成自动化的光纤和定位校准功能、高精度对准、宽温域控温，兼容垂直耦合/边缘耦合等多种耦合方式，以及支持并联/堆叠硅光测试、一体化防震与智能防撞等核心技术，可实现电光多维度一体化测试。
展会现场，森美协尔X系列晶圆级硅光测试系统通过三维集成与高精度对准技术，演示了晶圆级硅光测试功能，其凭借高度系统集成和高效高精度耦合技术，吸引了众多从事高速光模块、共封装光学等前沿领域的客户驻足观看与深入洽谈。
该硅光测试系统可搭载到森美协尔全自动、半自动等多种探针台平台。本次展会现场展示为半自动配置，全自动方案亦已成熟落地，可覆盖从研发验证到量产的全周期应用场景。
本届SEMICON China 2026，森美协尔以覆盖晶圆测试全场景的产品矩阵与前沿技术方案，全面展现了在晶圆测试领域的深厚积累与创新能力。从全自动量产测试到硅光协同测试，公司持续深耕芯片测试核心环节，为全球半导体产业链提供高效、精准、稳定的测试支撑。未来，森美协尔将继续以技术为驱动，助力半导体产业迈向更高质量的发展。