宝安日报讯（记者 黄冬梅）太空光伏正成为全球光伏产业瞩目的焦点，而轻量化是太空能源系统的必然要求，其中，超薄硅片，正是实现这一目标的关键途径。
光远股份自2023年推出0BB无应力串焊机以来，便前瞻性地布局超薄硅片的柔性互联技术，通过使用创新的印胶结合层压焊的工艺，有效解决了超薄电池片易碎、有焊接应力、隐裂等诸多难题，成功实现了50μm异质结电池片的稳定、可靠串焊。如今看来，这项技术突破，正是为现在的太空光伏埋下的伏笔。
初次看到50μm硅片时，视觉与触觉的双重冲击令人震撼，薄如蝉翼，质地轻柔，微小的气流便足以使其飘动。然而，真正的挑战在于其非常脆弱，稍一加热，就会发生卷曲收缩甚至碎裂，划片难度远超想象。
为此，光远股份近乎全面重塑了激光划片工艺，最终成功突破50um硅片划片技术难关。自研激光打标算法，实现激光功率、频率与电池片运动轨迹协同，确保热输入精确可控；独创柔性支撑与真空吸附复合固定系统，彻底消除微气流与设备振动带来的微小影响，为切割过程提供“零干扰”的物理稳定环境；深度优化光斑整形系统，从源头有效抑制波浪纹、锯齿边、边缘缺口的产生；自研实时运动轨迹补偿算法，能够动态修正切割路径，极大提升切割直线度与一致性，减少大小片等不良的产生。
针对超薄电池片易碎的痛点，光远股份构建了一套完整的全流程无应力焊接系统，其核心在于：采用创新的纯印胶低温互联工艺，从根本上取代传统高温焊接，消除热应力与机械应力来源；通过独特的传输技术，实现电池片在工序间的“零接触”平稳无损流转，杜绝隐裂；独创的柔性治具与托举机构，在串联时提供主动式自适应缓冲，抵消治具下带来的瞬时冲击；集成自研视觉系统，对每片电池片、每串电池串进行实时、100%在线检测，形成可靠的质量闭环。
下一步，光远股份将继续深耕超薄硅片的技术应用，与合作伙伴一起，紧抓全球商业航天发展的战略机遇，为新一代空间能源系统提供量产解决方案，推动太空光伏从“特种需求”向“规模应用”转变。