宝安日报讯（记者 黄冬梅）近日，以“凝芯聚力·链动未来”为主题的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China2025）在北京·国家会议中心圆满落幕。AXD安信达凭借在嵌入式存储领域的深厚技术积淀与成熟行业适配能力受邀参会，携多款凝聚研发心血与创新智慧的核心技术产品重磅亮相，全方位展现前沿研发实力。
AXD安信达深耕嵌入式存储领域多年，始终以“国产化自主可控”为核心发展方向。旗下产品具备高可靠性、宽温适应(-55℃~+125℃)、低功耗等核心优势，已成功适配龙芯、飞腾等国产平台，通过多项权威机构鉴定，广泛应用于航空航天、雷达无线电、工业控制等严苛场景。此次参展，AXD安信达集中展示了针对半导体领域的定制化存储解决方案，包括 PCIe NVME BGA SSD、SATA BGA SSD等明星产品，直观呈现嵌入式存储技术如何为半导体终端应用赋能，让现场观众近距离感受国产化存储的硬核实力。
展会期间，AXD安信达的核心技术产品一经展出便引发行业广泛关注。众多来自半导体产业链上下游的众多行业伙伴、技术专家驻足展位，围绕产品技术参数、国产化适配方案、行业应用场景等问题与现场工作人员深入交流。团队专业的讲解与细致的答疑，让到场嘉宾对AXD安信达的产品优势与技术实力有了更全面的了解，不少嘉宾表达了明确的合作意向，现场达成多项初步合作共识。