宝安日报讯（记者 黄冬梅 通讯员 宋文通）半导体产业，尤其是AI芯片作为人工智能技术的核心支撑，是推动实施“人工智能+”的关键领域之一。
深科达半导体平移式测试分选解决方案，通过高效率设计能够快速完成大量AI芯片的测试和分选工作，高质量地筛选出性能优异的芯片，确保产品按时交付，满足市场对AI芯片的迫切需求。
AI芯片的设计复杂程度远高于传统芯片，其性能直接影响到人工智能系统的运行效率和准确性。深科达半导体平移式测试分选解决方案通过高精度的测试系统，能够对AI芯片的高带宽内存接口、专用加速单元等复杂结构进行电性测试、功能测试并高效分选。
平移式测试分选解决方案的高精度视觉定位系统和自动化控制系统，能够确保测试过程的精确性和重复性，从而为AI芯片的高性能提供保障。
同时，平移式测试分选解决方案也拥有自动化分选功能，能够根据测试结果自动将芯片分为合格品和不合格品，快速筛选出性能优异的芯片，满足市场对AI芯片测试分选双重的需求。
深科达半导体测试分选解决方案具有高精度、高效率等优点，设备累计销售数千台，能够满足客户对AI芯片更高的测试分选需求。其中，SKD308H平移式测试分选机适用于MSOP、QFN、DFN、LQFP、LGA、BGA、CSP等产品规格在2X2-110X110的常温和高温测试分选、分类需求。
SKD308T三温平移式测试分选机适用于DFN、QFN、LQFP、LGA、BGA、CSP、SOP、MSOP等产品规格2X2-110X110的低温/常温/高温测试分选分类需求，为客户带来高质量的产品输出。
此外，为推动科技创新，深科达半导体与深圳信息职业技术大学达成合作，共同开展人才培养和技术研发项目。这一合作旨在通过产学研结合的方式，推动芯片技术的创新和发展。深科达半导体研究基地将作为双方合作的重要实践平台，为学生提供实际操作和研究的机会。