宝安日报讯（记者 黄冬梅）近日，为期3天的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展落下帷幕。展会期间，爱协生科技携全系列自主研发芯片产品亮相，全面呈现公司在芯片设计领域的技术突破与多元应用成果。
爱协生科技深耕人机交互领域十余年，已构建起围绕“视、听、触、电”为核心的四大芯片产品线。本次展出的产品涵盖显示驱动、音频功放、触摸驱动、电源管理等全系列芯片，充分彰显了公司在产品布局与技术整合方面的完整性与领先性。
展会现场，爱协生展台吸引了众多专业观众驻足交流，对公司芯片技术发展与应用前景等方面进行深入探讨，为未来合作发展奠定基础。在同期举办的系列活动中，爱协生科技PE主管谢春诚先生受邀发表“先进封装技术”专题演讲，为现场听众带来芯片封装技术领域的专业解读，分析未来发展趋势，获广泛关注。
通过此次参展，爱协生科技提升了品牌曝光度与行业影响力，实现了与产业伙伴深化交流、进一步共探合作机遇。未来，爱协生科技将持续深耕芯片设计领域，不断突破关键核心技术瓶颈，助力中国半导体产业迈向更高质量的创新与发展之路。