本报讯（光明新闻记者 林彦君 通讯员 张吟越）8月22日，首届芯粒集成技术与产业发展论坛在深圳理工大学明珠校区举办。深圳理工大学芯粒集成技术产业创新中心（筹）同步揭牌，将有力推动光明科学城产学研融合发展。
本次论坛由深圳理工大学主办，深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）、深圳市先进技术协同创新协会、深圳市智能制造产业促进会协办，设置主题演讲、技术展示、圆桌讨论及实验室参观等环节，为与会者搭建深度交流平台。十位顶尖专家围绕芯粒集成技术全生态关键领域作主题报告，全面呈现从理论创新到产业应用的全景图。
活动现场，深圳理工大学芯粒集成技术产业创新中心（筹）正式揭牌。该中心下设核心软件实验室、芯粒体系结构实验室、RISC-V芯粒设计标准化实验室等10个实验室，聘请行业专家担任实验室主任，将汇聚政产学研多方力量，搭建创新与产业对接重要平台，为学校学科建设及区域产学研转化提供战略支撑。
半导体与集成电路产业是国家及深圳市重点布局领域。光明区正深化创新链、产业链、资金链、人才链“四链”融合，鼓励产业原始创新、技术攻关及成果转化，支持以芯粒集成技术产业创新中心为纽带，打造“企业提供项目+高校输出人才”的产教融合模式，不断提升区域产业科技创新能力。