宝安日报讯（记者 黄冬梅）近日，湖南大学电子信息相关专业的青年学子，怀揣着对芯片领域的好奇与憧憬，赴宝企爱协生科技参观交流。此次活动依托双方共建的校企合作平台，旨在深化产教融合，为未来芯片行业人才培养注入新动力。
活动伊始，爱协生科技董事长梁丕树对湖南大学师生的到来表示热烈欢迎，他表示，校企合作是连接校园智慧与产业实践的重要桥梁，是加速创新成果转化的关键动力，人才是产业进步之本，也是驱动爱协生科技发展的核心战略之一。
随后，爱协生科技市场项目部总监黄海鸥向师生们系统介绍了公司的发展历程、战略布局及多元化的产品线，结合详实的数据与创新产品，阐释爱协生科技在芯片设计领域的独特竞争优势以及行业的广阔前景，并期待更多优秀的学子加入爱协生科技，共同投身创新征程，为中国芯贡献智慧与力量。
紧接着，研发副总宋志中为学生们揭开芯片设计的奥秘，从集成电路设计的基本原理、材料特性到芯片制造的关键工艺，他将复杂的芯片设计流程拆解为易于理解的模块进行讲解。现场学术氛围浓厚，思维火花频频碰撞。
讲解结束后，还有互动答疑环节。师生们就AI工具在芯片设计中的应用等热点话题，进行探讨交流。活动的最后，师生们参观了爱协生科技产品展示区，书本上的芯片概念在此转化为可触可感的实体产品，通过近距离探访办公环境，学生们也对芯片设计工程师工作有更直观的了解。