宝安日报讯（记者 高山）第六届高可靠性电子制造与微电子组装工艺技术创新研讨会近日在成都隆重开幕。本次会议旨在搭建行业高端交流平台，聚焦电子制造领域的前沿技术与创新解决方案。会议吸引了超过300位行业专家、企业代表和技术极客参会，共同探讨可靠性制造、微电子组装工艺的未来趋势。
作为专注激光锡焊工艺应用20年的企业，艾贝特深度参与本次盛会，并荣膺组委会的“卓越金牌合作伙伴”。
现场，艾贝特副总经理王海明带来了主题演讲——《微器件封装中植球工艺的关键技术与应用进展》，以理论深度与实践经验为核心，系统梳理了焊接工艺的关键技术与管理要点。
现场一名企业代表表示：“本次研讨会圆满落幕，不仅成为电子制造技术创新的风向标，更强化了行业协作的纽带。艾贝特通过演讲、展示，展现了其在高精尖微精密激光焊锡领域的领导力。”