在能源转型与科技创新的双重驱动下，碳化硅（SiC）材料正引领着电子&半导体领域的革命。随着电动汽车市场的井喷式增长，光伏产业的持续扩张以及储能技术的不断进步，碳化硅材料因其出色的高频、高温特性及高能效比，成为制造市场宠儿。
面对这一供需两旺的市场格局，中机新材凭借深厚的技术积累与市场洞察力，依然稳步前行在针对碳化硅材料耗材的研发与应用前沿。此外，针对不同应用场景与客户需求，中机新材精心打造了碳化硅、蓝宝石、玻璃等系列化耗材解决方案。
从功率半导体器件的核心材料到高效散热组件的关键部件，针对材料特性，开发了团聚粉、研磨液、研磨抛光垫等产品，有效提升了加工速率和加工件的使用寿命。
由于SiC的高硬度和强切削力，选择合适的切割方法和工具对于确保衬底质量和生产效率至关重要。切割是碳化硅材料磨抛加工的第一段工序，晶体生长的过程十分漫长，国内部分长晶技术还不算成熟，所以当长晶技术提升，晶锭的成本也会降低，金刚线切割技术才会更有优势。中机新材也在持续地关注市场动态，灵活调整产品线，确保材料供应与市场需求更好地衔接。
与此同时，中机已有针对多种材质的成熟磨抛耗材配套方案，强度可控、工艺可控且分散均匀，始终明确掌握核心技术才是在市场站稳脚跟的关键，不断提高产品质量和降低成本，以实现产业的自主可控和可持续发展。降本增效、高质量、稳定性和创新性这四要素，每一个都是推动国产替代的关键。
宝安日报记者 黄冬梅