宝企助力国产优质模型渗透千行百业

宝安日报讯（记者 何祖兰 通讯员 吴振波）当AI大模型从云端下沉至终端设备，一场关于效率、隐私与智能化的革命悄然展开。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，宝企美格智能凭借其高算力AI模组矩阵与端侧大模型部署经验，结合最新发布的AIMO智能体产品，正加速开发DeepSeek-R1模型在端侧落地应用及端云结合整体方案，助力国产优质模型渗透千行百业，共塑智能化未来。

美格智能基于高通骁龙高性能计算平台打造的AIMO智能体产品，集成48Tops AI算力，支持混合精度计算与异构计算架构，可高效承载7B参数级大模型的端侧推理需求。其板载16GB LPDDR5X内存与256GB UFS 4.0存储，为模型动态加载与实时数据处理提供硬件保障。2025年，美格智能将推出单颗模组算力达到100Tops的高阶AI硬件，远期规划AI模组算力超过200Tops。

据悉，美格智能已成功在高算力AI模组上部署LLaMA-2、通义千问Qwen、ChatGLM2等大模型，验证了从模型压缩到框架适配的全流程能力。美格智能自研的MEIG AI算法部署平台、AIMO智能体、模型优化器等，可大幅缩短模型落地周期，支持开发者通过Python快速完成应用开发，并支持开发者进行模型训练。

DeepSeek-R1模型则采用强化学习逻辑，驱动通过多阶段RL训练（基础模型→RL→微调迭代），DeepSeek-R1在数学、代码、逻辑推理任务中的表现比肩国际顶尖模型，如AIME数学竞赛准确率达71%。

美格智能研发团队结合AIMO智能体、高算力AI模组的异构计算能力，结合多款模型量化、部署、功耗优化Know-how，正在加速开发DeepSeek-R1模型在端侧落地应用及端云结合整体方案。方案聚焦超低功耗运行、打通工具链、实现端云协同、推出端侧AI能力包、推动智能化硬件增值、开发AI Agent应用等。

2025年，端侧AI、端云协同等各类AI应用的iPhone时刻将加速到来。美格智能也将持续以高算力AI模组、AI Agent应用、大模型部署服务、端侧AI服务整体解决方案为基石，携手大模型厂商、生态伙伴等不断推动类似DeepSeek-R1等优秀模型的应用拓展，让普惠、自主的高阶AI实现应有的社会价值。